Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构
1月9日消息，在美国消费性电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布在定制化AI芯片构架上有重大突破，将正式整合共同封装光学元件（CPO）技术，将大幅提升AI服务器性能，数据传输比传统线缆高100倍，有望颠覆AI产业生态。
拜登卸任前最后一搏：拟进一步收紧AI芯片对华出口！
1月9日消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达（Nvidia）、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。
传博通将成为Rapidus的2nm客戶
1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。
神经传感器初创公司Pison获得三星投资
1月8日，神经传感器初创公司 Pison 宣布获得三星风险投资公司 （Samsung Ventures） 的股权投资，验证其用于认知健康、保健和手势控制的人工智能神经传感器技术。
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月！
1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。
恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型
当地时间1月7日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors） 宣布将以 6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto，作为其软件定义汽车战略的一部分。
传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！
1月8日，独立科技记者Tim Culpan通过个人Substack电子报订阅平台指出，除了苹果iPhone所搭载的A16处理器，台积电亚利桑那州厂也将代工Apple Watch Series 9 所需的SiP处理器，以及AMD Ryzen 9000系列CPU。
江波龙携首款NFC PSSD亮相CES 2025，创新产品备受业界瞩目
美国时间1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙旗下两大品牌携手亮相，展示了一系列创新存储产品，诠释了存储技术的多样性与无限可能。
AI投资太烧钱？微软计划裁员：主要针对绩效不佳的员工！
1月8日消息，据Business Insider引述两位知情人士报导称，微软（Microsoft）计划在不久后采取跨部门（包括信息安全部门）裁员行动、锁定绩效不佳的员工，评价范围甚至涵盖最高职级（Level 80）。
英伟达CFO：Blackwell GPU已经开始出货，但仍供不应求！
1月8日消息，据Seeking Alpha报道，英伟达（Nvidia）首席财务官Colette Kress在CES 2025展会期间的一场论坛中透露，最新的Blackwell GPU芯片将如期出货，需求仍超出供给，今年数据中心业务“绝对是成长的一年”。
中芯国际市值将赶上台积电？国产EUV光刻机一旦成功，芯片战争就会结束！
近日，新加坡毕盛资产管理(APS Asset Management, “APS”) 的创始人兼联席首席投资官王国辉(Wong Kok Hoi)在接受彭博电视台的专门采访时表示，中芯国际可以利用其优势在未来达到与台积电相当的市值，同时他也阐述了看好中芯国际的理由，强调了这家中国芯片制造商内在实力的关键支柱。
