2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名：台积电以64.9%份额居第一，中芯国际站稳第三
12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。
Intel 18A的SRAM密度曝光，台积电2nm更具优势？
12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？
帕特·基辛格“被退休”后，将从英特尔获得1200万美元补偿金
12月5日消息，近日英特尔意外宣布其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已退休并退出董事会的消息，令业界大吃一惊。通过英特尔已披露的 8-K 表格和路透社的猜测消息显示，基辛格将获得价值 1200万美元的遣散费，此前他在英特尔就获得了不少的股权。
2024Q3全球半导体设备市场：中国大陆销售额稳居第一，北美同比暴涨77%！
12月5日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新统计数据显示，今年第三季度全球半导体设备出货金额达达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。其中，中国大陆地区依然是全球第一大半导体设备市场。
世界先进与恩智浦新加坡12英寸合资晶圆厂动工，预计2027年量产
12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。
通用汽车重组中国业务：将面临超过50亿美元的损失
12月5日消息，据彭博社报道，通用汽车已宣布将减记与上汽集团合资公司价值，并关闭部分工厂和产品线，以反映目前状况不佳的市场表现，再加上业务重整的支出费用，预计将面临超过50亿美元的损失。
亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024
中美芯片战蔓延至投资领域！中方反制关键原料
耐人寻味的是名单中还有两家投资公司，分别为智路资本（Wise Road Capital）和建广资产（JAC Capital）。这是美国在围追堵截中国半导体实业的行径中，首次涉及投资领域。据美国内部报告披露，之所以将两家投资机构列入实体清单，源于美方的调研分析：两家企业的过往投资项目涉及对中国极为重要的、具备先进半导体制造能力的对象，有效助力了中国实现半导体制造生态系统的本土化，以及供应链的补齐和补强。
产能过剩！Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！
12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
2024 年12月4日， 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。
传SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4，三星考虑跟进
12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。
台积电工程师爆料：2nm良率提高了6%，可为客户节省数十亿美元
12月4日，台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。
