
12月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示,以他最近二个月和很多客户互动的经验来看,很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用,但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看,他认为中国台湾在多功能机器人、无人机,以及运用AI来节能减碳与节水等领域将可占据有利地位。

2024年12月16日,随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在进一步加强其AI软件产品组合。为此,公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力,以及为客户提供边缘AI工具的重要性。

12月16日消息,据Android Authority引述消息人士报道称,2025年谷歌(Google)旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片,转而采用联发科基带芯片方案,若消息属实,这将成为联发科在客户端的一大突破。

当地时间12月13日,美国拜登政府宣布,美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将根据《芯片与科学法案》向博世提供高达 2.25 亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资 19 亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂,用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造多达 1,000 个建筑工作岗位和多达 700 个制造、工程和研发工作岗位。

12月16日消息,日本冲电气工业株式会社(OKI Circuit Technology)近日宣布推出一种新的印刷电路板 (PCB) 设计,可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新,即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”,可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场,例如微型设备或外太空应用。

12月16日消息,位于瑞士苏黎世的四足工业检测机器人ANYbotics近日宣布完成了6000万美元融资,该轮融资由 Qualcomm Ventures 和 Supernova Invest 领投,TDK Ventures 和其他新投资者也参与了。

12月16日消息,据路透社援引两位知情人士报道称,美国政府正在计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商,作为全球范围内人工智能(AI)芯片分销的“守门人”,阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。

此前曾有传闻称,美国政府为了应对Intel公司所面临的严重危机,认为必要时应该推动Intel与AMD合并。不过,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)对此给出了否定的回答。

12月14日消息,在巴克莱第 22 届全球技术年会期间,英特尔两位临时联席CEO对外透露,基于Intel 18A制程的Panther Lake 处理器已经在8个客户的测试中实现了开机状态,这也在一定程度上回击了之前关于Intel 18A良率过低的传闻。

12月14日消息,据Tom's hardware报道,英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示,基于高通骁龙X Elite(Snapdragon X Elite)平台的PC正面临高退货率问题。

12月13日消息,近日Geekbench 上出现了一款来自海光信息(Hygon)的新款16核处理器,基于AMD的第一代 Zen IP,性能相比此前的8核处理器提升了60%。考虑到该芯片的内核数量提升了100%,所以60%的性能提升并不算大。