1000万美元投资以色列GaN公司,晶方科技布局第三代半导体

8月9日,晶方科技发布公告,宣布旗下苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业基金”)已与以色列VisIC Technologies Ltd.(以下简称“VisIC公司”)签订投资协议,出资1000万美元投资VisIC公司,交易完成后将持有VisIC公司7.94%的股权。

TCL科技上半年净利润67.84亿元,同比暴增461.55%

8月9日,TCL科技发布了2021年半年度报告,公司上半年营业收入742.99亿元,同比增长153.29%。归属于上市公司股东的净利润67.84亿元,同比增长461.55%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润54.98亿元,同比增长2923.06%。基本每股收益0.5026元。

传台积电下半年将暂停调涨28nm报价

台積電。本報資料照片
8月9日消息,据台湾媒体援引业内人士消息透露,晶圆代工大厂台积电28nm代工价格先在上半年小幅调涨后,下半年将暂停调涨报价,以维系长期的客户关系。而在此之前有IC设计公司的消息人士透露,台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价,提价幅度至少为5-10%。

央视报道小米芯片研发:ISP芯片只是起点,新澎湃SoC在路上

近期,多家研究机构的数据显示,小米二季度的智能手机出货量已经超越苹果,成为了全球第二大智能手机厂商,距离全球顶级智能手机品牌又近了一步。但是,美中不足的是,三星、苹果、华为等头部的高端手机品牌厂商都拥有自研的手机处理器,而小米自2017年推出首款自研手机处理器澎湃S1之后就陷入了沉寂。不过,小米并未真正放弃手机处理器的研发。