恩智浦2.4亿美元收购SerDes初创公司Aviva Links
当地时间12月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将以 2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司 Aviva Links。
环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。
Frontgrade Gaisler将打造用于太空的7nm RISC-V芯片
当地时间12月16日，瑞典芯片厂商Frontgrade Gaisler已与欧洲航天局（ESA）签署协议，将使用 RISC-V 架构为其太空系统构建7nm芯片，以确保欧洲在太空应用先进半导体技术方面的主权。
Diamond Foundry的金刚石晶圆厂获西班牙政府8100万欧元补贴
12月17日消息，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略建造一座金刚石晶圆厂的计划。
SK海力士计划对外提供先进封装代工服务
12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。
中国加强出口管制后，金属镓价格一周内大涨17%
12月17日消息，据外媒Tomshardware报道，自12月初中国商务部宣布加强对于镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国的出口管制之后，金属镓的价格在12月的一周内上涨了17%，达到了每公斤595美元，创下了2011 年以来的最高价格。随着全球各行各业争先恐后地寻找替代来源，预计价格将进一步上涨。
美国半导体出口管制是一条“不归路”！
根据战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）最近的一项分析，这一规则变化也打击了美国设备制造商，这些制造商一直通过将生产转移到不受限制的国家，以实现在合规的同时又能维持对华销售。
传联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单！
12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
三星Exynos处理器或将交由台积电代工？
12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。
OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位
近日，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，OPPO与华为、国家电网、腾讯、京东方位列百强榜单前五位。
先进封装混合键合兴起，AFM检测设备受青睐
1月6日消息，据韩国媒体Thelec报道，以原子力显微镜（AFM）为主力产品的韩国纳米检测设备厂商Park Systems正受到全球芯片制造商的热烈追捧，因为其AFM设备是混合键合所使用的必备设备。
台积电2nm技术细节公布：性能提升15%，功耗降低35%
根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。
