安谋科技发布新业务品牌“核芯动力”，先手布局智能计算产业
2021年8月26日，中国上海——安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”）举行“创芯生，赋未来” 新业务品牌战略发布会，重磅发布“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”。新业务品牌的发布代表安谋科技引领智能计算产业发展趋势、推动计算架构升级的战略布局，将依托“核芯动力”向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务，积极打造合作共赢的产业生态，为产业发展赋能。
三星：3nm GAA技术已领先，取代台积电指日可待！
日媒：Denso也将加入台积电与索尼合资建晶圆厂计划
8月26日消息，据日本工业新闻报导，关于台积电、索尼半导体在日本合资建晶圆厂的计划，近日，日本丰田汽车集团旗下的汽车零部件厂商Denso（电装）也考虑加入合作，由此以确保对丰田汽车集团的供应。
传西部数据将收购铠侠：交易金额或超200亿美元，合并后NAND市场份额有望超越三星
8月26日消息，据华尔街日报于当地时间8月15日报道称，据知情人士透露，美国存储厂商西部数据计划收购日本存储厂商铠侠（KIOXIA），目前双方正在进行谈判，交易总金额或将超过200亿美元。
安森美收购碳化硅厂商GTAT
8月26日消息，智能电源和传感技术的领先供应商安森美（onsemi）和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies（GTAT）今天宣布，他们双方已达成最终协议，根据该协议，安森美将以 4.15 亿美元现金收购 GTAT。
英特尔芯片交付推迟，美国能源部欲采购配备NVIDIA和AMD芯片的超级计算机应急
8月26日消息，据路透社报导，知情人士透露，美国能源部在苦等不到英特尔的产品好几个月后，正计划先采购配备NVIDIA和AMD芯片的超级计算机，并已接近达成协议，而这些芯片都是由台积电代工生产。
集成全球最大AI芯片，Cerebras发布全球首个人类大脑规模的AI解决方案
8月25日凌晨，曾推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”）的芯片初创公司Cerebras Systems，宣布推出了世界上第一个人类大脑规模的AI解决方案——CS-2 AI计算机，可支持超过120万亿参数规模的训练。相比之下，人类大脑大约有100万亿个突触。此外，Cerebras还实现了192台CS-2 AI计算机近乎线性的扩展，从而打造出包含高达1.63亿个核心的计算集群。
注册资本49亿元！济南比亚迪半导体成立，或为装入济南富能半导体资产
8月26日消息，根据企查查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）于8月24日投资成立了济南比亚迪半导体有限公司（以下简称“济南比亚迪半导体”），而该公司的成立或许正是为了装入之前成功并购的济南富能半导体相关资产。
华泰半导体完成近亿元A轮融资，将加快BMS芯片国产化替代
锂电池管理芯片企业「华泰半导体」近期完成近亿元A轮融资，临芯投资、硅港资本联合领投，泰亚投资、中兴众投、动平衡资本、浦东科创、华旭投资等共同投资。本轮融资由芯湃资本担任牵头财务顾问，融资将用于加大研发投入和加速流片。
7737万美元！小米宣布收购自动驾驶技术公司Deepmotion
8月26日晚间，小米集团发布公告，宣布收购自动驾驶技术公司深动科技（DEEPMOTION TECH），交易总金额约为7737万美元。完成交易后，深动科技会成为小米全资附属公司。
燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构
8月25日消息，今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。
集成AMD RDNA2架构，三星Exynos 2200 GPU实测性能超越苹果A14
8月25日消息，在今年6月的2021年台北国际电脑展线上展上，AMD CEO苏姿丰博士确认，三星下一代Exynos行动处理器（Exynos 2200）将整合AMD RDNA2架构为基础的GPU。近日外媒曝光了更为详细参数，同时实测数据也显示，Exynos 2200的GPU性能超越了苹果A14处理器。
