
近日,京东方科技集团股份有限公司发布公告,宣布将在青岛西海岸新区投资建设全球最大的移动显示模组单体工厂。

9月1日消息,今天小米集团对外宣布,小米汽车有限公司正式完成工商注册,注册资本为100亿元,公司法定代表人为雷军。雷军称,这是一个新的里程碑!

近日,市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告,联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势,在第二季再度抢下全球手机芯片市场份额第一的宝座,拿下了38%的市场份额,连续四个季度超过高通。

8月31日,在第三届世界5G大会“5G与行业应用标准化论坛”上,工业和信息化部总工程师韩夏指出,目前中国5G基站占全球70%以上, 5G应用创新案例已超过1万个,5G标准必要专利声明数量占比超过了38%,5G终端连接数占全球比重超过80%,均居全球首位。

9月1日消息,据Thomson Reuters 报导,韩国芯片制造厂商美格纳半导体公司(MagnaChip Semiconductor Corporation)于8 月30 日在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中提到,美国财政部在8月27日发给公司法律顾问的信中指出,中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)的收购举措将对美国国家安全构成风险。

8月31日消息,目前全球晶圆代工产能仍旧紧缺,特别是成熟制程产能更为紧缺,而在此前台积电宣布四季度全面上调晶圆代工服务报价10-20%之后,联电、三星等晶圆代工厂也计划跟进。据韩国媒体最新的消息显示,三星和Key Foundry已计划将晶圆代工服务报价提高15-20%,具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。

8月31日午间,格力电器发布公告称,公司通过参与司法拍卖公开竞拍方式,以18.28亿元的价格竞得银隆新能源股份有限公司(以下简称“银隆新能源”)3.36亿股股份,占总股本的30.47%。同时,董明珠将其持有的银隆新能源17.46%股权对应的表决权委托公司行使。

8月31日消息,据业内消息人士透露,台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判,以降低成本。
9月2日-4日,由旭日大数据主办的“2021年全球智能终端科技大会”将在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。

8月31日消息,人机节面解决方案供应商新思国际科技有限公司(Synaptics Incorporated)与融合通讯语音和无线芯片组解决方案供应商DSP集团(DSP Group, Inc.)于8月30日宣布,经两家公司董事会一致通过,双方已签署最终协议,Synaptics将以每股22.00美元现金收购 DSP集团。
尽管全球晶圆厂加速扩产,但汽车产业仍然受困于“缺芯“之痛。在产能严重供不应求的背景下,任何一家能够生产芯片的工厂都被业界所关注。据韩国媒体援引业内人士的消息透露,LG和现代汽车等公司都有意收购韩国第二大晶圆代工厂DB HiTek(东部高科)。

8月27日,闻泰科技发布2021年半年报,主营业务通讯(ODM)业务,营业收入180.10亿元,同比下滑了7.25%;净利润仅为0.75亿元,大幅下滑超过90%。但8月30日开盘闻泰科技仍然强势涨停,当天交易额超过50亿元,市值达到1546亿元。闻泰科技的ODM业务到底发生了什么,为什么投资机构仍然对闻泰科技如此看好呢?笔者试图从以下几个方面对其进行分析。