北美半导体设备8月出货下滑5.4%，中止连续8个月的成长
9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于昨（22）日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。
微软全新折叠屏手机Surface Duo 2发布，定价1499美元起
9月22日晚间，微软在2021秋季发布会上发布了第二代折叠屏手机Surface Duo 2，定价1499美元起。
微软发布全新入门级平板Surface GO 3，定价399美元
9月22日晚，微软召开2021秋季发布会，推出了全新的Surface Go 3平板电脑，定位入门级别，配备英特尔低压处理器，搭载Win11系统，售价依然399美元（约合人民币2577元）起。
8月芯片平均交货周期已延长至21周
9月23日消息，根据海纳国际集团（SIG，Susquehanna Financial Group）的最新研究数据称，8月芯片的平均交货周期（即订购至交货的时间）相比7月增加了6天，已延长至约21 周，即企业下单后，须等五个月以上才能拿到货，创下新的记录，凸显全球芯片荒仍在加剧。
FORESEE车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能
随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革，汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从“动力引擎”发动机，开始向“计算引擎”半导体转移，据 McKinsey数据预测， 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元，到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。
2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。
因严重违反工作规范，台积电开除7名员工！
9月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头大厂台积电上周在内部公告已开除7名员工，由于数量相对较多且包含设备主管引发了外界关注。今日，台积电对外证实，近期内部有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。
传三星将扩大在美投资，2026年引入3nm GAA制程
目前台积电美国新晶圆厂正在建设当中，而三星的美国建厂计划则相对滞后，预计量产时间将落后台积电约一年。但是，在投资金额、产能规划及当地先进制程布局上，三星似乎并不逊于台积电。根据最新传出的消息称，三星规划要在2026年将3nm环绕闸极技术（GAA）制程引入美国厂，打造全美国最先进的晶圆厂，力求弯道超车。
减产还不够，丰田、本田告知日本车主要等上一年才能交车
9月22日消息，由于全球芯片短缺加上东南亚疫情持续，日本丰田汽车（Toyota）、本田汽车（Honda）除了减产之外，一些买家还被告知，可能要等一年多才会收到订购的汽车。
iPhone 13天线竟然用塑料水瓶做的：系业内首次
苹果表示，今年决定不再使用塑料膜包覆iPhone13系列包装盒，从而少用塑料达600吨，此举也是为了更快实现在2025年前完全淘汰塑料包装的目标。事实上，还不止如此。苹果官网信息显示，iPhone13致力于将对环境的影响降至最低，如将塑料水瓶升级改造成一种更强大的高性能材料，以制造天线，这在业界尚属首次。
新一代国产GPU性能堪比GTX 1080！景嘉微：自主设计，不怕卡脖子
来自证券公司的研究报告指出，景嘉微的JM9231跟NVIDIA 2016年推出的GTX 1080产品性能相当，主要针对国产化办公电脑，便携式计算机、中低端的游戏机和高端嵌入式系统等消费电子领域，对图形生成和显示能力进行了优化和进一步提高，进一步满足了图形显示市场需求。
上海微电子发布新一代先进封装光刻机，首台产品将于年内交付
9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
