2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%！
近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权 （IP） 报告，全面介绍了全球最近的碳化硅专利申请活动。在该报告中，KnowMade重点介绍了整个碳化硅供应链中最新的专利动态，并重点介绍了SiC行业内一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的专利动态。
美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元
当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达 47.45 亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元、向Amkor（安靠）子公司Amkor Technology Arizona提供4.07亿美元的直接补贴资金。
达发科技蓝牙芯片市占率全球第二
12月21日消息，据《工商时报》报道，联发科旗下子公司达发今年蓝牙音频芯片营收有望冲击历史新高。受益于国际欧美日品牌厂商需求增长，以及对于蓝牙芯片质量、规格要求的提升，高阶TWS与电竞耳机芯片成为达发的主要成长动能，助攻其市占率成为全球第二。
Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴
12月21日消息，欧盟委员会近日已经批准意大利政府向 Silicon Box 提供 13 亿欧元的补贴，用于其计划于意大利北部皮埃蒙特地区诺瓦拉投资 32 亿欧元（约合 35 亿美元）建造的一家先进封装和测试设施。
传美国计划将算能科技列入实体清单！
12月21日消息，据路透社援引消息人士的话报道称，美国政府计划将中国科技公司中国厦门算能科技（SOPHGO）列入美国商务部的实体清单，理由是认为其充当了其他被禁企业间接获取台积电产能的角色。
高通获得初步胜利：陪审团认定其未违反与Arm的许可协议！
12月21日消息，当地时间周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团做在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，认为高通公司没有在支付更高许可费的情况下，将其收购的Nuvia公司的技术人融入其芯片中，并未违反与半导体IP大厂Arm之间关于芯片设计许可的协议条款，高通已对其CPU芯片进行了适当的授权。但是，陪审团未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，该问题可能会在稍后重新审理。
英特尔股东起诉前CEO基辛格：要求退还2.07亿美元收入！
12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。
传长鑫存储已量产DDR5，良率达80%左右
12月20日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道称，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经量产了DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组，这似乎表明长鑫存储其追赶头部DRAM厂商的速度正在加快。
华虹董事长张素心离任，上海联和投资董事长秦健接任
12月20日，上海市政府发布公告华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任，这一高层人事变动引发半导体行业的广泛关注。
2025年全球半导体市场将增长12.5%，台积电有望增长25%
12月20日消息，据台媒报道，知名半导体分析师、香港聚芯资本管理合伙人陈慧明今日发表2025年全球半导体和AI产业发展分析时指出，2025年全球半导体在AI的带动下仍将成长12.5%，其中台积电营收有望再成长25%，其明年成长动能依然强劲，并将带动明年台系半导体厂商业绩。
半导体封测大厂矽力-KY 2000万美元入股，英诺赛科发行获产业资本追捧
12月20日晚间，中国台湾半导体封测大厂矽力-KY（6415）发布公告，宣布计划投资2000万美元入股全球氮化镓半导体龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”），以取得其0.5%的股权。
传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单
12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。
