
10月9日消息,手机芯片大厂联发科昨日公布了9月业绩,突破了6月的历史高点,再创新高。这也使得第三季业绩、前三季业绩预期同步创下新高,前三季业绩已超过去年全年业绩,今年营收将也创下新纪录。

10月8日消息,日本昨日晚间发生震度5级以上的强震,车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响而停工。

据业内消息人士透露,芯片封装引线框架的供应一直吃紧,来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底,非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。

10月8日消息,据36氪报道,晶通半导体(JTM)近期已获得千万级人民币种子轮战略融资,投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(Silergy)和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。

10月8日消息,芯智讯从业内人士处获悉,闻泰科技子公司广州得尔塔正在紧张试产,预计最快月底复工复产。

在旷视科技即将登陆科创板的敏感时期,旷视科技公司的司机胡子健利用含有公司机密信息的录音敲诈董事长300万元一案近日也被曝光。

2021年10月8日,美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.(Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。

中国上海,2021年10月8日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。

9月23日,美国政府要求台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商于11月8日前填写一份调查问卷,需要回答14个问题,涵盖客户资料、库存状态和未来的生产计划等机密信息,引发了半导体业界的普遍担忧。因为此举或将导致相关半导体厂商的机密信息泄露,特别是美国以外的半导体厂商还担心美方要求获取的信息,最终会让美国企业受惠。
50多年来,Intel一直是业界领先的半导体芯片公司,不论是早期的内存还是现在的CPU、闪存等等,都是以生产制造自己的芯片为主。今年Intel还重启了晶圆代工业务,现在Intel表态将继续探索新的商业模式,而软件收费以后或将成为一个重要的收入来源。
10月8日消息,据《彭博社》报导,欧盟委员会对GPU大厂英伟达(NVIDIA) 收购半导体IP大厂Arm交易的审核,预计将延长到10月27日,英伟达为获得欧盟反垄断监管机构对该交易的批准,也准备做出相应的让步。

10月8日消息,被动元件大厂国巨昨日发布了公告,宣布其9月营收98.1 亿元新台币,环比增长0.1%,同比增长28%,改写3年来单月新高纪录。第三季度营收293.86 亿元,环比增长6%,同比增长33.8%,改写单季次高;累计前3季营收808.55 亿元新台币,同比大幅增长77.9%。