
当地时间12月23日,美国拜登政府通过白宫官网宣布,已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查,以审查中国将基础半导体(也称为传统或成熟制程芯片)作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。

12月24日消息,近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在接受媒体采访时表示,美国应该更多地关注对国内创新的投资,而不是实施禁令和制裁。
12月23日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 (Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe) 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die (D2D) IP 子系统。

12月23日,第九届金陀螺奖正式揭晓,芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可,荣获年度XR技术创新奖。金陀螺奖由陀螺科技创立,旨在表彰鼓励从业者勇于创新、开拓进取,被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。

2024年12月23日,中国北京——MediaTek(联发科技)发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式AI性能,为高阶智能手机提供智能体化AI体验。
12月23日消息,据外媒报道,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)收购以色列AI新创公司Run:ai的交易,已经被欧盟无条件批准。

芯邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司,目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。智芯微系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。

12月23日消息,综合多家研究机构的预测数据来看,2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过,随着美国新一届总统特朗普即将上任,地缘政治不确定性恐将升高,并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。

12月23日消息,据台媒《经济日报》报道,英伟达(NVIDIA)预计将在明年3月GTC大会正式发布下一代GB300 AI服务器产品线。而在此之前,鸿海、广达等供应链产生已经先动起来了,进入了GB300 AI服务器研发设计阶段。据悉,英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置,鸿海仍是最大供应商,预计明年上半年有望推出实机面市,脚步领先全球同行业。

12月23日消息,据《华尔街日报》报导,虽然目前美国在尖端芯片及半导体设备领域具有领先优势,但是随着美国持续限制尖端芯片以及相关设备的对华出口,中国被迫转向了扩大传统芯片(成熟制程芯片)的生产。在此前的疫情期间,传统芯片供应中断严重影响汽车市场,反映出传统芯片的重要性。