华为余承东：HarmonyOS设备数量超1.5亿
10月22日消息，在今天举行的2021华为开发者大会上，华为消费者业务CEO宣布，截至目前，HarmonyOS设备数量已经超过了1.5亿！HarmonyOS也成为了史上发展最快的终端操作系统。
传英特尔收购SiFive交易谈判破裂，SiFive或将谋求独立IPO
10月22日消息，据《路透社》引用知情人士的话指出，处理器龙头英特尔对RISC-V芯片设计公司SiFive的收购案，目前因两家公司无法就财务条款达成一致，导致该谈判停摆。SiFive 甚至有意寻找其他资金，并将公开上市（IPO）当作营运长期目标。
史上“最炫酷”口罩登场！雷蛇Razer Zephyr智能口罩发售
10月22日，雷蛇此前曾多次预热的RGB智能口罩Razer Zephyr今日正式在海外发售，官网售价99.99美元（约合人民币640元）。
SK海力士开发出HBM3 DRAM内存， 较上一代整体带宽提高78%
10月22日消息，据韩国存储大厂SK 海力士宣布，其已成功开发出HBM3 DRAM 内存，是全球首家开发出新一代高带宽内存(HBM)，也是HBM 系列内存第四代产品。新一代HBM3 DRAM不仅提供更高带宽，还堆叠更多层数DRAM 以增加容量，提供更广泛应用解决方案。
过去6个月，华为、中芯国际供应商获得价值数十亿美元的许可证！美国鹰派欲彻底封堵
美国当地时间10月21日，据路透社报道称，根据其于当地时间本周四获得的一份文件显示，尽管中国电信巨头华为和中国最大芯片制造商中芯国际被美国列入“实体清单”，但是他们的供应商从去年11月到今年4月期间获得了价值数十亿美元的许可证，可以向他们出售商品和技术。
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
10月22日消息，新能源汽车大厂特斯拉上季营收、净利润均创新下历史新高，但营收略低于市场预期，并示警供应链问题导致其工厂始终未能“产能全开”，难以满足市场的畅旺需求，也更谨慎看待展望。
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU
2021 年 10 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm Cortex-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。
联电表彰卓越供应商伙伴，承诺整体供应链2030年将减碳20%
10月21日，晶圆代工大厂联电举办了“2021 供应商颁奖典礼”，颁奖表扬18 家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此前，联电还于6 月1 日宣布2050 年达到净零碳排，所以也在颁奖典礼上再次号召，希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链，预期整体供应链于2030 年将减碳20%、再生能源采用比例达20%。
台积电在建再生水厂发生火灾，现场紧急疏散270人
10月21日消息，据台湾“中时新闻网”报道，今天上午11时，台积电位于台南市南科园区正在施工中的台积电再生水厂发生火灾，现场窜出大量浓烟，台南市消防局派出21辆救援车辆和37人前往扑救，有2名受困工人被救出，厂区紧急疏散270人。
SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。
ASML三季度净利大涨63.8%，EUV光刻机出货量刷新纪录
10月21日消息，近日全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布了2021年三季度财报。其中，三季度净销售额52.41亿欧元，低于市场预期的52.96亿欧元，上年同期为39.58亿欧元，同比增长32.4%；净利润为17.40亿欧元，上年同期为10.62亿欧元，同比增长63.8%。
平头哥半导体副总裁孟建熠专访：揭开玄铁RISC-V处理器开源背后的秘密
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源，并开放系列工具及系统软件，引发了业界的极大关注。芯智讯在会后对平头哥半导体副总裁孟建熠进行了专访，揭开了阿里及平头哥半导体对于RISC-V生态的深度布局与发展愿景。
