苹果M5系列曝光：N3P制程，CPU和GPU分离设计，SoIC-MH封装
12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。
AMD MI300X被指存在软件缺陷，使用体验远不如英伟达
12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。
若台海冲突爆发，美国将摧毁台积电？
12月24日消息，据外媒Data Center Dynamics报导，随着美国新一届总统特朗普即将上台，其所提名的国防部次长Elbridge Colby曾多次放言，如果台海冲突爆发，将摧毁台积电在中国台湾的晶圆厂。
Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3，错误率已降低一半
12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。
日产与本田宣布合并，三菱也将加入
12月23日，众所瞩目的日本汽车大厂本田（Honda）与日产（Nissan）合并案已经正式进入协商阶段，两大车厂预计会在2026年完成合并，三菱汽车也计划参与其中。
传英伟达将在中国台湾建立“海外总部”
美对华成熟制程芯片发起“301调查”！中方回应
当地时间12月23日，美国拜登政府通过白宫官网宣布，已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。
美商务部长：阻止中国发展半导体是愚蠢的差事！
12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。
Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s，实现3nm小芯片互连
12月23日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 （Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe） 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die （D2D） IP 子系统。
芯明荣获第九届金陀螺奖「年度XR技术创新奖」
12月23日，第九届金陀螺奖正式揭晓，芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可，荣获年度XR技术创新奖。金陀螺奖由陀螺科技创立，旨在表彰鼓励从业者勇于创新、开拓进取，被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。
联发科天玑8400移动芯片发布：开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日，中国北京——MediaTek（联发科技）发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。
英伟达收购Run:ai获欧盟无条件批准！
12月23日消息，据外媒报道，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）收购以色列AI新创公司Run:ai的交易，已经被欧盟无条件批准。
