投资170亿美元！三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，10年间可免税92.5%
11月24日消息，三星电子于当地时间周二正式宣布，将投资170亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂，主要为客户代工5nm的芯片，计划于2024年投入运营，预计将创造1800个就业岗位。
展锐2021年前三季度营收同比大涨117%！智能手机业务收入同比大涨168%！
11月24日消息，昨日国产芯片厂商展锐对外公布了2021年前三季度的业绩表现。
晶圆厂建设投资创新高！SEMI：明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
11月24日消息，由于半导体产能持续供不应求，晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步提高至270亿美元。
有远见，早占位 | 快一步感受2022年物联网在华东市场趋势和商机
科学技术就是第一生产力，物联网作为一个庞大的，可以覆盖B端生产与C端消费方方面面的大产业，万亿级的市场容量已经毋庸置疑。
日本拨款6000亿日圆，补助台积电、铠侠、美光等建新厂
11月24日消息，据日经新闻报导，日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元（约合人民币333.53亿元），其中4000亿日元（约合人民币222.35亿元）将补助台积电熊本晶圆厂，剩下2000亿日元（约合人民币111.18亿元）将补助美光、铠侠（Kioxia）等其他晶圆厂。
长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片通过“核高基重大专项”验收
11月24日消息，据国产CMOS 图像传感器设计公司长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）官网消息，今年 10 月，长光辰芯承担的核高基重大专项“8K 超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。
离开中芯国际后，蒋尚义首度发声：半导体产业未来两大重要发展方向
从台积电共同营运长职务上退休后，至今已2进2出中芯国际的蒋尚义，后续动向如何？接下来的他，是否会像第一次离开中芯国际时，再投效另一家半导体厂呢？近日蒋尚义在离职之后，首度接受了台湾媒体《今周刊》的采访。
5.313亿美元！国家集成电路基金II入股中芯深圳，持股22%
11月23日晚间，中芯国际发布公告，宣布已与深圳政府订立合作框架协议。根据合作框架协议，中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）有意共同出资中芯深圳，建设深圳项目。
2021Q3全球前十大封测厂商：长电科技排名第三，同富微电增速最快！
11月23日消息，市场调研机构TrendForce近日公布了2021年第三季度全球前十大半导体封测厂商营收和排名情况。
英特尔展示第14代酷睿处理器及Fab52/62厂，彰显重回半导体制造龙头决心
11月23日消息，据国外科技媒体《CNET》报道，近期其受邀参观了位在美国亚利桑那州的英特尔Fab 42 厂后，英特尔展示了多款正在开发的新处理器测试品，其中就包括第14代酷睿Meteor Lake，同时英特尔还带媒体参观了目前正在Fab 42 厂旁动土兴建的两座新的晶圆厂Fab 52 厂及Fab 62 厂的状况。
联发科发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2
2021年11月23日，联发科（MediaTek）发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名通道正式开启
11月26日（星期五）14:00，芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”，在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示，洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战，共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。会场外设有演示室和洽谈室。
