从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势
2021年由于半导体缺货持续，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响，驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
2021年12月13日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，首次推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP，力求以优质成像性能赋能车载影像应用。
丰田汽车：因供应链压力大，愿意使用有磨损或有瑕疵零部件
近日，有海外媒体报道，丰田汽车对外宣称：“在不影响车辆性能和安全的前提下，将会使用有划痕或者瑕疵的零部件制造汽车”，丰田希望借助此举措，缓解因芯片和原材料短缺所造成的的成本上升问题。
预计投资超445亿元！英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特（约合人民币445亿元）巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
丰田汽车：因供应链压力大 愿意使用有磨损或有瑕疵零部件
近日，有海外媒体报道，丰田汽车对外宣称：“在不影响车辆性能和安全的前提下，将会使用有划痕或者瑕疵的零部件制造汽车”，丰田希望借助此举措，缓解因芯片和原材料短缺所造成的的成本上升问题。
11月国内手机出货量大增19.2%：5G手机占比超八成
12月13日消息，今日，中国信通院发布2021年11月国内手机市场运行分析报告。
IBM与三星合作开发VTFET芯片技术：性能可提升200%
根据外媒报导，在美国加州旧金山举办的IEDM 2021 当中，IBM与三星共同推出了名为垂直传输场效应晶体管(VTFET) 技术。该技术将晶体管以垂直方式堆叠，并且让电流也改以垂直方式进行流通，如此可使得晶体管数量密度再次提高之外，更大幅提高电源使用效率，并且突破目前在1nm制程设计上所面临的瓶颈。
“智微见著·踏物寻机”！2021中国AIoT产业年会顺利召开！
站在数字经济时代AIoT快速发展的关键节点，物联网智库联合挚物AIoT产业研究院于12月9日在深圳盛大举办了“2021中国AIoT产业年会”。本次大会以“智微见著·踏物寻机”为slogan，希望通过AIoT在不同领域落地的细节来洞察未来趋势，并帮助企业探索应用创新与发展机遇。
推动摩尔定律超越2025，英特尔展示封装、晶体管和量子物理学关键技术突破
12月12日消息，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中，在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破：即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%；在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破；基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。
ASML下一代EUV光刻机将提前量产：售价3亿美元，Intel首发采用
在上月的ITF大会上，imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米），2027年为A10（10Å=1nm）、2029年为A7（7Å＝0.7纳米）。
大立光在美国发起专利战，指控联想集团旗下摩托罗拉侵犯其6项专利
12月13日消息，据台湾媒体报道，昨日全球手机镜头龙头大厂大立光对外证实，其已向美国北加州法院提起诉讼，起诉联想集团旗下摩托罗拉行动技术公司（Motorola Mobility LLC）销售的5G智能手机侵害大立光所拥有的六项光学镜头专利。
中芯深圳买地建12英寸晶圆厂：2010万元底价拿下34703.84㎡土地，均价不到580元/㎡！
继今年10月，中芯国际深圳“12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案”经过公示之后，11月11日，深圳土地矿业权交易平台公示了坪山区名为G12205-0007宗地的交易结果，由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司以底价2010万获得，项目为12英寸晶圆代工生产线配套厂房。
