寒武纪：子公司行歌科技已开展车载智能芯片相关业务
2月7日，寒武纪在投资者互动平台表示，随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。
涨薪幅度未谈拢，三星电子面临53年来首次工人罢工
2月7日消息，据外媒报道，由于与公司工会的薪资谈判破裂，韩国三星电子即将迎来半个世纪以来的首次工人罢工。
三星今年将采购5600万片LCD面板，群创、友达受惠
2月7日消息，据台湾媒体报道，韩国三星集团内部订下今年采购5600万片LCD面板、电视整机出货4800万台的目标，分别较去年大幅增长16.7%及14.3%。据悉，今年三星将会向群创、友达采购逾千万片的LCD面板，友达、群创合计今年供应三星集团的LCD面板总量将年增14%。
苹果曝AirPods防盗新专利曝光：可通过耳道反射声波识别用户身份！
近日，根据长期追踪苹果专利申请进度的美国网站《Patently Apple》报导，美国专利及商标局（USPTO）公布了一项苹果的“耳道生物识别技术”（Ear Canal Biometric Device）专利申请，主要是通过对使用者耳道所反射的声波来辨识用户身份，防止AirPods 被盗用。
营收下滑近30%！华为2021年仍斥资百亿实施股票分红！
2022年2月6日消息，根据华为内部论坛曝光的资料显示，华为在2022年1月底公布了分红数据，2021年度仍然持续实施股票分红，预计每股分红1.58元。
收购世创失败后，环球晶圆计划3年内投资千亿新台币扩产
2月2日，由于德国经济部未能在规定时间内批准半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）并购德国世创（Siltronic）的交易，使得这项价值43.5亿欧元（近50亿美元）的并购以失败告终。环球晶圆还需要向世创支付5000万欧元的交易终止费。
东芝宣布新建一座12吋晶圆厂，功率半导体产能2024年将提升1.5倍
东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）于当地时间2月4日宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。
缺芯依旧！福特全面减产，8条产线下周起停工
芯片供应短缺持续困扰着汽车大厂福特，福特被迫从下周（2月7日）开始，暂停8 条产线，其余产线维持单班制，继续低度生产。这也直接导致福特股价再度重挫9%，过去三个月涨幅全部归零。
520亿美元！美国众议院正式通过“芯片法案”
当地时间2月4日，美国众议院不顾共和党的反对，以微弱优势通过了一项数千亿美元的法案，旨在提高美国对中国的竞争力，并促进美国半导体制造业。
2022年光电子、传感器和执行器以及分立半导体市场规模首次突破1000亿美元
2月6日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新研究报告称，短缺、供应紧张和价格上涨推动了大多数光电子、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 产品在经济反弹中的表现，而 CMOS 图像传感器的销售则因中美争端和某些系统需求的疲软而受到抑制。
北大发布战略研究报告：中美科技实力差距仍然巨大，“技术脱钩”影响几何？
2022年1月29日，北京大学国际战略研究院发布了一个研究报告的“精简版”，题目是《技术领域的中美战略竞争：分析与展望》（目前已无法下载），是该院《中美经贸科技竞争》研究项目下的中期报告。报告指出，关于中美技术力量“比拼”存在两类代表性观点：一类认为，中国即将在各项关键技术领域成为全球领导者；另一类认为，中国的科技实力被(严重)夸大。北京大学研究报告对此作出了比较全面和细致的研究分析。
2021年印度智能手机市场：中国厂商合力拿下超过63%份额
近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2021年印度智能手机市场研究报告，根据报告显示，2021年印度智能手机出货量同比增长11%，达到了1.69亿部。然而，由于去年的缺芯等供应链问题对于智能手机制造业的影像，2021年12月的出货量同比下降了 8%。
