
自2020年疫情暴发以来,全球的半导体市场便一直处于紧缺状态,而这也影响到了下游的各个行业,而汽车行业便是重灾区之一。由于汽车芯片的短缺,导致车企三天两头面临着停产,而高需求和低库存的叠加,也相应的带火了二手车市场,部分热门车型还出现了价格倒挂的现象。

2月9日消息,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries Inc.)于美国股市周二盘后公布2021 年第四季(截至2021 年12 月31 日为止)财报:营收同比增长74%,环比增长9%)至史上最高的18.47亿美元,调整后毛利率年增4131个基点(季增316 个基点)至破纪录的20.8%,调整后EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)利润率同比增长1596 个基点(环比增长191 个基点)至破纪录的32%,调整后每股盈余同比增长117%(环比增长157%)至0.18 美元。

2月9日消息,当地时间周二,欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)。根据该法案,欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金,用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业,以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额,降低对于亚洲及美国的依赖。

2月9日消息,近日,有微博用户发布消息称,小米于去年12月发布的支持单电芯120W快充的“自研充电芯片”澎湃P1并非小米自研,实际是从外部购买的。对此,小米澎湃P1芯片的代工方——南芯半导体于2月9日发布声明回应称,该传闻为“不实传言”。

2022年2月8日下午,英伟达(NVIDIA )和软银集团公司(以下简称“软银”)宣布,由于监管等挑战,尽管双方都做出了善意的努力,还是决定终止英伟达对软银旗下Arm的收购。未来软银将分拆Arm准备进行IPO上市。
2月8日消息,英特尔公司宣布成立一支10亿美元的英特尔代工服务 (IFS) 创新基金,以帮助那些试图为代工生态系统带来新技术的初创企业。据了解,该基金将为初创企业提供股权投资,为加速合作伙伴的扩大提供战略投资,以及为开发支持 IFS客户的颠覆性能力提供生态系统投资来加强该生态系统。

美国当地时间2月7日上午,“联邦公报”网站公布了由美国商务部工业与安全局(BIS)更新后的“未经核实名单”(Unverified List,简称UVL),并将在当地时间2月8日正式公开。
2月8日消息,据英国《金融时报》援引三位“直接了解交易”的匿名人士的消息报道称,GPU大厂英伟达(NVIDIA)400亿美元收购软银旗下半导体IP厂商Arm的交易面临失败,英伟达可能会因为未能完成交易而向软银支付高达12.5亿美元的分拆费用。

在1月27日在财报电话会议上,意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示,目前积压订单能见度约18个月,远高于意法目前及已规划的2022年产能。欧洲eeNews 1月27日报导,Chery当日还表示,电气化转型正以出乎意料的速度加速推进,今年车用芯片产能销售一空。

据工商时报消息,虽然IC载板产业供不应求已不是新闻,但随着新应用的拓展,ABF载板规格不断升级,供货紧俏情况料将延续,富邦投顾估计,2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。

2月7日晚间,万业企业发布公告称,控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售了多台12英寸集成电路设备,包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机,总交易总金额达6.58亿元人民币。

2月7日消息,根据企查查资料显示,由王思聪间接控股的九桓碳构科技(北京)有限公司于1 月28日注册成立,法定代表人为岂雨泽,注册资本 8000 万元人民币。该公司经营范围包含:电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造;珠宝首饰制造等。