
2022年2月21日,中国,深圳——OPPO今日宣布,OPPO Find X5系列搭载自研影像NPU马里亚纳 MariSilicon X的同时,还将配备全新悬浮防抖技术、索尼IMX766双主摄传感器以及自研3A影像算法,从而构成史上最强Find影像组合,能够将影像力表现最大化。

2月21日消息,据市场研究机构StrategyAnalytics不久前发布的研究报告显示,2021年四季度,全球智能手机出货量同比下降3%至3.65亿部,2021年全年智能手机出货量同比增长5%,达到13.6亿部。另外,2021年四季度全球智能手机行业平均收益和平均售价分别同比增长了6%和9%,2021年全年也分别同比增长15%和10%。

2月21日消息,据业内人士在某微信群分享的一份文件显示,汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息:近期市场与成本动态》的通知,计划对旗下产品进行涨价,不过具体哪些产品线上涨,以及涨价幅度并未透露。

2月21日消息,据彭博社报道,印度政府2月19日发布声明,称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。

2月21日消息,联发科由于2021年业绩创下新高,因此也大方犒赏员工,将于今年2月底发放的去年下半年员工分红总金额高达破纪录的132.37亿元新台币,平均每位员工可分得110万至120万元新台币(约合人民币25-27万元),也达到了历年最高。有网友传出,少数9级等与10级等最绩优的研发部门员工分红可领超过300万元新台币(约合人民币68万元)。

近日,AMD高级Fellow、独立GPU首席SoC架构师Rohit Verma,也跳槽到了Intel,或者说回归了Intel。

日前,国家发改委、中央网信办、工信部和国家能源局联合印发通知,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。至此,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式全面启动。

今年1月初的CES展会上,AMD除了推出锐龙6000系列移动处理器之外,桌面版的锐龙5000系列还多了一个新品——锐龙7 5800X3D,L3缓存从32MB暴增到96MB,游戏性能暴增40%。
2月19日消息,继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后,近日国产COMS图像传感器厂商豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)通过官网正式对外宣布,成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。

2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。

2月19日消息,据《苏州市疫情防控2022年第25号通告》显示,2月18日0时至24时,苏州新增新冠肺炎确诊病例19例(含6例无症状感染者转为确诊病例),无症状感染者7例。

2月19日消息,日本半导体材料厂商ADEKA于当地时间17日对外宣布,将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司(位于台南市)在台湾兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂,投资额为25亿日圆(约合人民币1.375亿元),预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。