
12月30日消息,据台媒《自由财经》报道,台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段(P1 1A)厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产,最快有望于 2025 年一季度末实现产出,初期月产能可达 1 万片晶圆,苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。

12月30日消息,据韩国媒体The Elec报导,自三星电子于2019年推出第一代Galaxy Fold以来,其折叠屏手机均一律搭载高通骁龙芯片。不过,最近有三星高层证实,预定于2025下半年发布的第七代折叠机Galaxy Z Flip 7,将三星最新的自研旗舰处理器Exynos 2500,这也是Exynos处理器首次出现在三星Z系列折叠机上。

12月30日消息,为强化其在半导体领域的布局,肖特集团已签署最终协议,收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。这一决定将使肖特通过扩展高性能石英玻璃产品组合提升其能力,而石英玻璃是微芯片制造的重要材料。

12月30日,氮化镓龙头大厂英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)正式登陆香港证券交易所。
12月30日消息,据wccftech报道,在最近的高通与Arm之间的诉讼庭审当中,高通CEO安蒙在陪审团前作证时曾透露,高通最强大的自研的Oryon内核的性能核心能够以高达4.32GHz的主频作为默认频率运行。相比之前联发科新一代旗舰移动芯片天玑9500的性能核心可能只有4GHz。

12月30日消息,尽管英伟达针对中国大陆市场推出的特供版人工智能(AI)加速芯片NVIDIA H20在性能上被削弱,但是其销售表现依然出色。据分析师 Claus Aasholm在X平台发布信息称,NVIDIA H20最新的一个季度销售环比增长了50%。

12月29日晚间,比亚迪董事长王传福在中央广播电视总台首届《中国创新科技盛典》节目上表示,“目前,比亚迪拥有近100万名员工、11大研究院以及约11万名工程师,是全球研发人员最多的车企。我们平均每个工作日申请的专利数量高达32项。”

据新华社12月28日报道,从中国电子信息产业集团获悉,该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)的CPU总销量近日已经突破了1000万片,广泛应用于国家重点工程和关键行业,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。

12月26日,深度求索官方微信公众号推文称,旗下全新系列模型DeepSeek-V3首个版本上线并同步开源。国外独立评测机构Artificial Analysis测试了DeepSeek-V3后表示,“DeepSeek-V3超越了迄今为止所有开源模型。”更为关键的是,该模型使用英伟达H800 GPU在短短两个月内就训练完成,并且仅花费了约558万美元。

12月27日,万业企业发布公告称,为促进公司股东价值最大化,合理优化公司资产结构,公司拟在股东大会审议批准之日起12个月内,通过集中竞价和大宗交易方式出售目前持有的富乐德全部股票资产。

据大皖新闻报道,12月29日,由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线,开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。

据粤芯半导体通过官网微信公众号消息,12月28日,在广州开发区建区40周年之际,广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线仪式在粤芯三期项目园区内如期举行。广州市相关领导也出席了该活动,共同见证这一历史性的时刻。