统一Chiplet互联标准!英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。

同比增长24%,2022年半导体行业资本支出将超1900亿美元

3月2日消息,据IC insight公布的最新数据显示,在2021年飙升36%之后,半导体行业的资本支出预计将在2022年增长24%,达到1904亿美元的历史新高,比2019年三年前增长86%。此外,如果资本支出在2022年增长≥10%,这将是半导体行业自1993-1995年以来首次出现两位数支出增长的三年期。