
3月10日晚间,北方华创公布公告称,因主营业务下游市场需求旺盛,公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。经公司初步核算,2022年1至2月,公司实现营业收入13.66亿元,同比增长约135%;新增订单超过30亿元,同比增长超过60%。

据路透社3月10日报道,华为英国分公司董事会两名英国籍成员在俄乌冲突后辞职,据报原因与华为拒绝谴责俄罗斯攻打乌克兰有关。

2022年3月10日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片,均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。

3月9日,苹果在春季新品发布会上正式发布了全新的M1 Ultra。根据业界的分析,M1 Ultra芯片基于台积电5nm工艺,单颗制造成本就达到了300-350美元(约1900元-2210元人民币),但是也还是要低于英特尔桌面级Xeon处理器的造价。

据3DCenter对德国和奥地利市场的最新统计数据显示,今年的显卡价格持续走低,目前已跌到2021年1月以来的最低点。英伟达RTX 30系列和AMD RX 6000系列的平均售价,相比官方建议价分别高出41%和35%,基本恢复到去年初的水平。

3月10日消息,据台湾媒体报道称,当地时间本周三,台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处检察署、八个外勤站,兵分14路,展开大规模突击检查,查出8家涉嫌违法在台挖角科技人才的大陆企业或研发中心。

3月10日消息,据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称,台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%,新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

3月10日消息,近日,嘉兴威伏半导体有限公司(简称“威伏半导体”)完成了数千万元人民币的B轮融资,投资方为华强创投。

3月10日消息,作为致力于使数据传输更快更安全的业界领先芯片和IP核供应商,Rambus Inc.今日宣布推出PCI Express®(PCIe®) 6.0控制器。

3月10日消息,近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告,预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%,达到1321亿美元。

近日,国内领先的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出了其首颗基于22nm工艺的50MP(5000万像素)超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。

3月9日下午,闻泰科技发布公告称,旗下全资子公司 Nexperia B.V.(“安世半导体”)于 2021 年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟 IC 等新产品研发方向。目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor ,以下简称“IGBT”)系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。