Counterpoint Research：全球芯片短缺问题将在2022年下半年缓解
4月21日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的智能手机零组件追踪报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能将会在2022年下半年继续得到缓解。
美国芯片制造成本太高！张忠谋：台积电赴美建厂是在美国政府敦促下决定的！
4月21日消息，当地时间周二，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，而此前台积电赴美建厂则是在美国政府敦促下决定的。
台积电启动2nm晶圆厂建设，预计2025年量产
4月21日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。
华邦宣布将持续扩产DDR3 SDRAM
2022年4月20日，中国苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。
阿里达摩院将裁员30%？内部员工：假消息！
4月20日消息，据新浪科技报道，中国科技大厂阿里巴巴旗下科研机构达摩院，近期也受到全球经济放缓的冲击而加入裁员行列，预计将裁减1/3的员工。
ASML一季度净利润6.95亿欧元，新增订单70亿欧元
4月20日消息，光刻机巨头ASML近日发布了2022年第一季度财报。根据财报显示，该财季ASML实现净销售额35亿欧元，毛利率为49%，净利润6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。
全面进军商用领域！华为消费者业务正式更名华为终端业务
4月20日消息，在今天下午举行的华为终端商用办公新品发布会上，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布，华为消费者业务更名为“华为终端业务”，全面进军商用领域。
大涨46%！拓荆科技登陆科创板：大基金是第一大股东，中芯国际为第一大客户！
4月20日，国产半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）正式登陆上海证券交易所科创板。发行价格为71.88元/股，发行数量为3,161.9800万股，成功募资约22.73亿元（扣除发行费用后募集资金净额约为21.28亿元），相比之前的计划超募了12亿元。
半导体设备采购交期已超1年半，二手设备市场持续火爆
4月20日消息，据日经亚洲报道，过去两年，由于需求旺盛，制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长，这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升，特别是在中国市场，预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。
比亚迪半导体发布全新车规级MCU BS9000AMXX
4月20日消息，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。
影像性能双突破，vivo第二代自研芯片V1+正式亮相
2022年4月20日，vivo在线举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，正式推出了第二代自研芯片V1＋、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。
RISC-V移植安卓12.0再进一步：阿里平头哥首次实现AI支持
自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS Alliance）春季会议上，阿里平头哥公布RISC-V兼容安卓12.0的新进展：玄铁C910上成功运行TensorFlow Lite，首次实现RISC-V在安卓新系统上的AI支持；同时，平头哥集成多项第三方关键组件，为广大RISC-V集成商和开发者成功打样。
