中国汽车芯片国产化比例已达15%

1月2日消息,据《华尔街日报》报导,中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片,但不可低估未来的竞争力。

三星先进封装业务团队副总裁林俊成离职!

2025年1月2日消息,韩国三星电子的半导体部门正面临严峻挑战,特别是存储业务之外的晶圆代工业务正处于持续亏损当中,因此也使得其员工待遇大不如前。近日,一位曾在台积电工作18年的高层、在加入三星两年后,日前正式离职。

台积电美国厂被指控台湾员工占比超50%!

2025年1月2日消息,据《纽约时报》报道,台积电美国亚利桑那州晶圆厂(Fab21)目前约50%的员工仍然都是来自于中国台湾,但随着该晶圆厂的持续扩建,这种情况可能将随着时间的推移而改变。

2025年全球汽车产业趋势

“随着电动汽车和创新的 ADAS、安全和信息娱乐系统的兴起——其中许多系统由 AI 驱动,汽车行业正在经历巨大的变化,”AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 说。

台积电2nm已经风险试产约5000片

台积电良率如“完美小笼包”!
据台媒《经济日报》报道称,在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际,台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示,台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片,相关进展顺利,2nm有望如期量产,后续高雄厂也将跟进量产2nm。

投资21.7亿美元,美光宣布扩建美国弗吉尼亚州DRAM工厂

2025年1月1日消息,美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示,美光公司计划投资21.7亿美元扩建其在美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂,将提高其在美国的半导体产能。该项目将升级该设施,为工业、汽车、航空航天和国防应用生产专用DRAM存储器,预计将创造340个就业机会。