
今年2月初,NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示,由于晶圆生产材料受到污染,导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash,而在后续的进一步调查后,近日,西部数据公布了确认数字,此次事故损失达到了7EB。
5月9日消息,安谋科技(中国)有限公司(以下简称:安谋中国)董事会与安谋中国原董事长兼CEO及管理层之间围绕安谋中国控制权的争夺仍在继续,但是新的管理层已经成功入主深圳办公室,并开始接手相关权利。吴雄昂虽然仍在对抗,但已经几乎丧失了对于安谋中国的实际控制。
5月9日下午14 时23分,台湾东部海域发生有6.1级地震,震中位于东部海域花莲县政府东方89.5公里,地震深度27.5 公里,宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县最大震度3级。

5月9日消息,目前联电晶成熟制程产能持续满载,布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称,近期联电大举购置新机台,抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域,预计下半年相关设备将会进入厂区,使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商,为后续获利增添动能。

5月9日消息,据《华尔街日报》、路透社等外媒报导,美国SEC于当地时间5月6日发新闻稿表示,已经和NVIDIA(英伟达)以550万美元达成和解,因为NVIDIA在2018会计年度(截至2018年1月28日)期间,涉嫌隐瞒挖矿需求是带动其游戏显示卡销售成长的重要因素。

5月9日消息,近日,作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上,其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高,可满足汽车市场不断增长的需求。

5月9日消息,日前,有业内人士爆料称,德州仪器已经裁撤了位于上海研发中心的MCU中国区研发团队,并把原MCU产品线的研发全部迁往了印度。5月8日,德州仪器官方发布声明回应称,“德州仪器中国没有裁撤任何员工”,“将持续投资中国市场”。

随着昆山疫情防控的解封,当地已开始了全面复工。据新华社的报道,截至5月2日,昆山市共有528家台企复工复产。近日,位于昆山的两大电子组装厂仁宝与纬创,也已宣布启动新一轮的招工,这两家组装厂大举招工,似乎也是希望能快速恢复工厂产能利用率,把4月损失的产能追回来,以降低对第二季度业绩的冲击。

5月7日消息,据彭博社昨日报导,中国当局已命令政府机构及国有企业,两年内必须采用国产PC取代外国品牌PC,这将是中国信息产业本土化最积极的一项举动。

根据世界半导体贸易协会(WSTS)统计的数据,继2020年芯片设计IP销售额同比增长16%之后,2021年设计IP销售额同比增长了19.4%,达到54.5亿美元。与此同时,2021年半导体销售额同比增长了26.2%。基于此,IPnest于2022年5月发布了《设计IP报告》,按各类别对IP供应商进行了排名。

5月7日消息,据业内人士爆料称,德州仪器已经裁撤了位于上海研发中心的MCU中国研发团队,并把原MCU产品线的研发全部迁往了印度。

2022年5月5日,上交所科创板上市委发布2022年第35次审议会议结果显示,沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”或公司)顺利通过上交所审核,其科创板上市进程迈出关键性的一步。