燧原携手奎芯打造算力“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
安谋科技与鸿钧微电子携手，加速服务器CPU产业和生态落地
2022年5月24日—— 安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与本土服务器处理器提供商杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）共同宣布在高性能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作。双方将依托安谋科技高性能Arm IP及自研产品，结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和强大的产品创新能力，共同推进Arm服务器CPU的产业和生态落地。
中国供应商出现品质问题？传苹果iPhone 14前置相机模组将由夏普、LG Innotek供应
5月24日消息，据韩国媒体媒ET News报道，因中国供应商的品质出现问题，因此苹果预计于今年9月发布的iPhone 14 系列的前置相机（模组）供应商除了原定的夏普之外，韩国厂商LG Innotek也将加入供应，以取代中国供应商。这也将是苹果首度在iPhone的前置相机上采用韩国厂商的模组产品。
1299元起！OPPO第二款平板OPPO Pad Air发布：打造千元平板超值之选
2022年5月23日，中国，深圳——OPPO第二款平板OPPO Pad Air系列正式亮相新品发布会，超值售价1299元起。OPPO Pad Air在外观工艺、性能配置及系统交互体验上进行全面细致打磨，致力于为用户打造一款综合表现更优的千元平板。OPPO Pad Air背板采用行业首发3D纹理工艺和金属拼接设计，整体机身重量轻至440g，充分展现轻薄至美的核心设计主张。同时，OPPO Pad Air搭载全新的ColorOS for Pad系统，更高效流畅的智慧互联功能，让大屏体验更上一层楼。
易冲推出PD双向控制芯片CPS8852
随着科技的不断升级革新，智能终端趋向多元的功能和应用场景发展，这些提升使得智能终端的耗电量攀升，进一步促进了PD快充的普及。目前，PD快充已经迅速从手机市场逐步拓展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个市场。BCC research数据显示，预计2022年快充渗透率将提升至24％，市场规模将达到27.43亿美元。快充市场的容量迅速扩张使得对PD协议芯片的需求也在日趋上升，易冲正在快速布局一系列相关source/sink/phy/drp芯片，其中一款32pin CPS8852 PD DRP多用途IC，单芯片可完成电源管理，协议通讯，功率分配等众多工作。
OPPO Reno8系列发布：首发骁龙7 Gen1，还有MariSilicon X加持！影像实力再进化
2022年5月23日，中国，深圳——OPPO今日正式发布双芯人像科技OPPO Reno8系列，本次OPPO Reno8系列在设计、影像、体验方面进行全面升级，Reno8 Pro及Reno8 Pro＋更是搭载OPPO自研马里亚纳® MariSilicon X芯片，人像视频从此得“芯”应手。
传博通将收购VMware，交易价值或达数百亿美元！
5月23日消息，据彭博社等多家媒体报道，半导体巨头博通（Broadcom）正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware，博通在软件领域的业务有望进一步多元化。
光刻胶大厂JSR CEO：即便中国获得相关化学成分资料，也造不出高端光刻胶
5月23日消息，据英国《金融时报》报道，近日日本光刻胶巨头JSR的首席执行官埃里克•约翰逊（Eric Johnson）在接受采访时表示，尽管中国大陆在努力推动芯片的自给自足，但中国半导体产业必要的基础设施不足，比如很难掌握基于极紫外（EUV）光刻的复杂芯片制造技术，发展先进制程的芯片制造技术将非常困难。
中国手机厂砍单2.7亿部！引爆芯片砍单潮：高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%！五大CIS供应商总库存已超5.5亿颗
5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。
友达群创合并？彭双浪：态度开放，不会为合并而合并
5月23日消息，近日市场传言友达与群创有意合并，友达董事长彭双浪今天对此表示，友达态度持续开放，合并必须对未来发展产生综效，“不会为合并而合并”，友达可创造更高价值。
小米与徕卡达成全球影像战略合作，或将由小米12 Ultra于7月首发
5月23日消息，国产手机品牌厂商小米今日通过官方微博宣布，已与徕卡达成全球影像战略合作，首款产品将于7月正式发布。这也徕卡继与华为、夏普和松下合作之后，与第四家手机品牌创始进行跨界移动影像合作。
联发科率先发布Wi-Fi 7无线连接平台，以完整解决方案开启新世代
2022年5月23日，MediaTek（联发科）发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。
