华虹半导体2024年净利5814万美元，同比大跌79.25%
英特尔至强6助力HPE，打造性能与能效新“巅峰”
近日，慧与科技（HPE）重磅推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服务器，为新一代企业级服务器树立了全新标杆。HPE ProLiant Compute Gen12服务器全系搭载英特尔至强6处理器，能够轻松应对日益增长的数据密集型工作负载挑战，特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。此外，该系列服务器还引入了创新的控制功能，将为企业在混合云时代的蓬勃发展提供有力支持。
晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职
2月13日消息，晶合集成管理层发生人员变动，公司总经理、CEO蔡辉嘉因个人原因辞职，CEO将由该公司现任董事长蔡国智担任。
日月光投控2024年先进封测业务营收超6亿美元，今年预计将增长至16亿美元
2月13日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
6.78亿元，友达后里工厂全部卖给美光
2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。
苹果加快折叠屏iPhone研发步伐，传蓝思科技将拿下70%的UTG订单
2月13日消息，最新的市场传闻显示，苹果正在研发折叠屏iPhone将采用左侧大折设计，折叠后厚度为9.2mm，展开状态下厚度为4.6mm，展开后屏幕尺寸将超过12英寸，预计将在明年推出首款摺叠iPhone。
三星Display推迟第8代OLED面板扩产
2月13日消息，据韩国媒体TheElec报道，三星Display 计划在今年上半年在其A6生产线上安装第二台用于第8代OLED生产的蒸镀机，用于生产非智能手机设备的OLED面板，但受到多种因素影响而推迟。
蔡崇信确认：阿里将与苹果合作，为国行iPhone提供AI功能
2月13日消息，在阿联酋迪拜举办的World Governments Summit2025峰会上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信正式回应阿里与苹果合作传闻。
2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6%
2月13日消息，根据路透社援引 TechInsights 网络研讨会的内容报道称，由于制裁和产能过剩，今年对中国大陆的晶圆制造设备 （WFE）市场销售额将下降。
泛林集团拒绝提供在华客户资料，美国众议院威胁采取强制措施！
当地时间2月10日，美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息，或将采取强制措施。
三星西安工厂将升级286层NAND Flash工艺
2月13日消息，据BusinessKorea韩国媒体报导，三星正计划将其位于中国西安的工厂升级至286层堆叠的NAND Flash闪存制程技术，以应对当前的市场低迷且日益激烈的竞争状态。
传美国计划推动英特尔与台积电成立合资晶圆代工厂
2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。
