
1月9日消息,工业软件大厂Ansys宣布将向是德科技(Keysight Technologies)出售其 PowerArtist EDA产品线,作为Synopsys 以350亿美元收购Ansys交易的一部分。

1月9日消息,根据市场调研机构IDC最新发布的报告显示,2024年第四季全球PC出货量较2023年同比增长1.8%达到了6,890万台。2024年全球PC出货量为2.627亿台,较2023年成长1%。展望2025年,PC产业将同时面临多项阻力与助力,使市场前景不明确,也让需求规划变得困难。

1月9日消息,近日英伟达在CES 2025展会期间正式发布了RTX 50系列显卡,英伟达CEO黄仁勋公布的信息显示,该显卡采用了由美光科技供应的GDDR7显存。由于包括英伟达在内的芯片公司,过去在推出新产品时通常不会指定内存供应商。这一不寻常的举动引发了韩国极大的讨论,使得韩国媒体急于向英伟达求证,是否有采用三星电子的GDDR7显存。

1月9日消息,在美国消费性电子展(CES 2025)期间,网通及光通讯大厂Marvell宣布在定制化AI芯片构架上有重大突破,将正式整合共同封装光学元件(CPO)技术,将大幅提升AI服务器性能,数据传输比传统线缆高100倍,有望颠覆AI产业生态。

1月9日消息,据彭博社报道,美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达(Nvidia)、AMD等公司的人工智能(AI)芯片出口进行新一轮限制,这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。

1月9日消息,据日经新闻报道,日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通(Broadcom)公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓 (GaN)单晶晶圆。

1月8日,神经传感器初创公司 Pison 宣布获得三星风险投资公司 (Samsung Ventures) 的股权投资,验证其用于认知健康、保健和手势控制的人工智能神经传感器技术。

1月8日消息,根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计,2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时,预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆,同比将增长6.6%。

当地时间1月7日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 宣布将以 6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto,作为其软件定义汽车战略的一部分。

1月8日,独立科技记者Tim Culpan通过个人Substack电子报订阅平台指出,除了苹果iPhone所搭载的A16处理器,台积电亚利桑那州厂也将代工Apple Watch Series 9 所需的SiP处理器,以及AMD Ryzen 9000系列CPU。

美国时间1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙旗下两大品牌携手亮相,展示了一系列创新存储产品,诠释了存储技术的多样性与无限可能。