
7月21日,国家互联网信息办公室依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》《行政处罚法》等法律法规,对滴滴全球股份有限公司(以下简称“滴滴公司”)及相关责任人依法作出网络安全审查相关行政处罚的决定:对滴滴公司处人民币80.26亿元罚款,对滴滴公司董事长兼CEO程维、总裁柳青各处人民币100万元罚款。

7月21日消息,据路透社报导,苹果MacBook蝶式键盘在2015至2019年间出现设计不良的使用问题,但苹果却刻意隐瞒,引发大批用户提起集体诉讼,近日,苹果同意支付5000万美元进行和解。

一边是砍单、降价、降库存,一边是积极扩产、涨价,这就是目前半导体产业链的“冰火交融”的现状。

7月21日,由百度与央视新闻联合举办的2022百度世界大会在线上召开。

ASML CEO温克宁在二季度的财报发布后表示,“我认为我们需要意识到中国大陆是半导体产业的重要参与者。尤其,不仅在成熟的制程技术上,而且在主流的半导体当中,中国大陆都是全球市场非常重要的供应商。所以,我们必须小心我们正在做的事情。”

近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。

7月21日消息,鸿海集团昨(20)日宣布,与全球车用芯片大厂恩智浦(NXP)签署合作备忘录,携手开发下一代智慧联网车用平台,锁定车联网、安全自动驾驶等领域合作。业界看好,此次强强联盟,有利鸿海加速扩大电动车事业。

7月21日,据CNBC报道,美国参议院于19日通过了520 亿美元芯片法案的投票,目前进行的是第一次程序表决,有助于参议院和众议院在下周通过最终版本。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周三(20 日)警告,美国目前依赖外国芯片制造,如果一旦被切断,将面临经济衰退的风险。

7月20日消息,据彭博社报道,大众汽车集团旗下软件公司Cariad首次开始设计芯片,并与意法半导体合作,为其跨品牌的单一软件平台共同开发所需的汽车芯片。根据双方的协议,大众Cariad将与意法半导体合作设计芯片,并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。

7月20日消息,根据中国信通院数据近日公布的数据显示,今年6月,国内市场手机出货量为2801.7万部,同比增长9.2%。其中,5G手机出货量达2302.7万部,同比增长16.3%,占同期手机出货量的82.2%。

7月20日消息,全球光刻机龙头ASML(阿斯麦)今日公布了截至2022年6月30日的第二季度财务数据。

7月20日消息,据外媒报道,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries )新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二(7 月 18 日)被起诉至法庭,面临一系列腐败指控。