
7月25日,长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列,正式进入高端企业级固态硬盘市场。该产品是继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后,长江存储在存储系统解决方案领域的重要布局。

7月25日,创维VR在深圳举行“小有可为玩心大开”新品发布会,正式发布全新品牌PANCAKEXR,PANCAKE 1作为旗下第一代产品,号称是全球首款消费级短焦6 DoF VR一体机。

7月25日消息,MCU(微控制器)大厂盛群今日举办法人说明会,给出了第三季旺季不旺的预期,同时,第四季度将下修投片量超1成,调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言,盛群目前库存周转天数是4个月,而渠道端更是高达5个月,相较正常多出一倍有余,预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。

7月25日,据业内消息,中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪,降价幅度达10%,由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”,以防订单流失的情况,等于是变相降价。对此,市场消息指出,目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况,目的是为了让产能利用率不要下降太多。

7月25日消息,据日本国内最大信用调查公司Teikoku Databank(TDB)近日公布调查报告指出,日本企业正在“去中国化”,进驻中国大陆的日本企业的数量创过去10 年来新低,其中尤以上海减少的数最多。

7月25日消息,据韩联社报导,继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后,7月25日,三星代工的首批3nm芯片已完成生产,并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。

7月25日消息,PC品牌厂商正面临两难。英特尔(Intel)7月初已通知客户,10月2日起非商用处理器将涨价10~20%,而在此之前,PC业者将面临折价促销加速渠道库存出清以及是否需要应对涨价而提前进货的双重考验。

7月25日消息,据外媒报导,全球智能手机龙头三星电子为降低成本,明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头,这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗,等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种,明年镜头用量减少,将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。

7月25日消息,根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导,知情人士得消息指出,在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后,包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周(还不确定具体的时间)内访问印度,将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂,以及与当地厂商合作的情况。

7月24日消息,据河南资产管理有限公司(以下简称“河南资产”)此前公布的消息显示,河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司(以下简称“锡产微芯”)近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司(以下简称“安谱隆”)的收购,本次交易金额超过百亿元,系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。

7月23日消息,据天风证券分析师郭明錤近日通过Twitter发布的爆料指出,中国大陆圣邦微电子(SG Micro)已通过苹果iPhone 14的品质验证,预计其电源管理IC产品(电池与电平转换器,Level shifter)将可用于iPhone 14 产品。

近日,长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。