
2月19日,泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo,可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。

2月20日消息,针对近期持续传出的英特尔将被收购或分拆的传闻,传奇芯片设计大神、英特尔前首席技术官、 AI芯片开发商 Tenstorrent 的首席执行官吉姆·凯勒 (Jim Keller) 在 Twitter 上表示,英特尔虽然赚钱没有以前多,但出售英特尔或部分业务,并不能给股东带来价值,而是在“贱卖”一家有很大机会茁壮成长的公司,认为其价值1万亿美元。

当地时间2月19日,模拟芯片及数字信号处理器(DSP)大厂ADI(Analog Devices,Inc.)公布了截至2025年2月1日的2025财年第一财季财报,业绩整体优于预期,叠加上调季度股息及股票回购计划上修115亿美元的利好消息影响,ADI于2月19日股价大涨9.74%。

据《日经新闻》报道,被称为日本“硅岛”的九州地区2024年芯片产值连续4年增长,且连续2年高于1万亿日元大关,直逼历史新高纪录。

2月19日,专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称,虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月,但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月,几乎是中国台湾的两倍,并且建设成本大约是中国台湾的两倍。

日本汽车大厂丰田于2月19日表示,因积雪导致高速公路封路、无法通行,丰田位于日本国内的10座工厂20条产线自19日早上起进行停工,随后部分工程已经在19日傍晚恢复生产。另外有4座工厂6条产线自19日傍晚起进行停工,预计会在20日早上恢复正常生产。

北京时间2月20日,苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e,其实这就是之前传闻的iPhone SE 4,用以取代iPhone SE 3,只不过其采用了全新外观设计,升级了软硬件支持Apple Intelligence,并首发搭载了自研的5G基带芯片C1,售价4499元起。

2月19日,韩国首尔中央地方法院第25刑事部(主审法官池贵渊)以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》为由,对因涉嫌向中国企业泄露韩国核心半导体技术的三星电子前高管金某一审判处有期徒刑7年。同时被起诉的原分包商员工方先生和金先生也分别被判处2年6个月有期徒刑和1年6个月有期徒刑。

2月19日,根据某招聘平台信息显示,蚂蚁集团正在招聘具身智能人形机器人系统和应用等岗位,年薪高达百万元。

2月19日消息,据外媒The Information报道,英伟达(NVIDIA)支持的机器人AI创企公司Field AI目前正与投资人就数亿美元融资案进行讨论,估值将从去年夏天英伟达等投资人投资时的5亿美元提高至20亿美元。

随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。