
7月23日消息,据天风证券分析师郭明錤近日通过Twitter发布的爆料指出,中国大陆圣邦微电子(SG Micro)已通过苹果iPhone 14的品质验证,预计其电源管理IC产品(电池与电平转换器,Level shifter)将可用于iPhone 14 产品。

近日,长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

7月22日消息,据日经新闻21日报导,因芯片持续短缺,再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续,使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产,和5月计划相比,减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。

7月22日消息,据路透社报道称,两位消息人士透露,美国拜登政府正对中国电信设备厂商华为进行调查,因为担心美国基站信号塔如果采用华为设备,可能获取军事基地和导弹发射井的敏感数据,再将这些数据传回中国。

7月22日消息,据路透社报导,韩国政府于21日表示,要在2030年之前半导体原料、零部件和设备的国产化程度都必须达到50%,这也反应了韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。

7月22日消息,据报道,有知情人士向媒体透露,对于广汽菲克长沙工厂,目前零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让的可能性。

7月21日消息,英诺达(成都)电子科技有限公司(以下简称“英诺达”)完成A轮价值数千万的融资,此次融资由复星领投,同时也得到了华登国际、红杉宽带等老股东的跟投。
7月22日消息,据彭博社报道,三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。

7月22日消息,根据半导体研究机构IC Insights最新公布的研究报告显示,尽管美国本土在半导体制造能力方面相对薄弱,但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。

7月22日消息,据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。
近日,电子产业一站式服务平台华秋电子与嘉楠科技正式签订合作协议。未来,双方将针对嘉楠科技开发板、核心板、AI芯片等系列产品,在开源生态、媒体社区等多领域开展深入合作,推动嘉楠勘智全系AI芯片和产品的市场推广。

7月21日晚间,国产化学机械平坦化(CMP)设备龙头厂商华海清科公布了上半年业绩预告,预计2022年半年度营业收入为6.8亿元至7.5亿元,较上年同期相比增加3.86亿元至4.56亿元,同比增长131.60%至155.44%。