
近日,华为公布了其2024年度员工持股计划(ESOP)的分红方案。据华为内部文件显示,2024年度内部虚拟受限股(含esop&esop1),每股分红1.41元,每股价格为7.85元不变,由此计算分红收益率为1.41/7.85=18%,税后收益率为14.4%。

1月17日,荣耀终端股份有限公司内网发布公告称:“赵明因身体原因,向公司提出辞去CEO等相关职务,董事会经过慎重讨论研究,决定尊重赵明的个人意愿,接受他的辞呈,同时决定由李健任CEO职务。”

1月17日消息,美国商务部宣布将根据《芯片和科学法案》签署四份独立的不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),分别向 Analog Devices,Inc.(“ADI”)提供高达 1.05 亿美元的拟议直接资金,向 Coherent 提供高达 7,900 万美元的拟议直接资金,向 Intelligent Epitaxy Technology(IntelliEPI)提供高达 1,030 万美元的拟议直接资金、向 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc.(“Sumika”)提供高达 5210 万美元的拟议直接资金。

当地时间1月17日消息,美国商务部宣布,“芯片法案”国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已敲定 14 亿美元的奖励资金,以加强美国在先进封装领域的领导地位,并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业,其中先进节点芯片在美国制造和封装。

1月17日,荣耀终端股份有限公司内网发布公告称:“赵明因身体原因,向公司提出辞去CEO等相关职务,董事会经过慎重讨论研究,决定尊重赵明的个人意愿,接受他的辞呈,同时决定由李健任CEO职务。”

1月17日消息,随着生成式AI技术的快速发展,中国对于DRAM的需求和供应都在持续增长。市场调研机构Counterpoint Research最近发布报告指出,中国DRAM制造商长鑫存储(CXMT)正通过技术进步与市场拓展,逐步缩短与全球头部领先DRAM企业的差距,尽管仍面临技术瓶颈与美国对华限制的挑战。

1月17日消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日上调了2024年度(2024年4月至2025年3月)日本制造的半导体(芯片)制造设备销售额(日系企业于日本国内及海外的设备销售额),有望首度冲破4万亿日元大关,创下历史新高纪录,并预估2026年度销售额将进一步冲破5万亿日元。

1月17日消息,台积电董事长魏哲家在16日的法说会上指出,台积电2nm(2N)和A16技术在解决节能计算需求领先业界,所有创新者都在与台积电合作。台积电N2将如期在2025年下半年进入量产,N2P和A16将于2026年下半年量产,为智能手机和HPC应用提供支持。

近日, 知名知识产权网站Patently发布了《2025年全球5G标准必要专利百强权利人》报告。报告显示,华为(15%)、高通(10%)、三星(9%)、LG(9%)、爱立信(8%)、中兴通讯(6%)、诺基亚(5%)、OPPO(5%)、大唐电信(4%)和vivo(4%)位列全球5G标准必要专利(SEP)权利人排名前十。

1月16日消息,国产GPU厂商沐曦集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“沐曦”,MetaX)在2024年底完成股份制改革之后,近日已经完成了上市辅导备案,拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券。

1月16日下午,晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会,台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高,台积电董事长魏哲家认为,由于AI、5G、HPC需求强劲,看好AI相关需求将持续成长,2025年将是台积电强劲成长的一年,美元营收将成长将超20%。

在2024年12月23日,美国拜登政府要求美国贸易代表办公室对中国以基础半导体(也称为传统或成熟制程芯片)主导地位的目标以及对美国经济的影响发起301条款调查之后,近日,中国也计划对美国成熟制程芯片倾销问题展开调查。