
8月23日消息,近日英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在2022年度Hot Chips会议上发表了主题演讲,介绍了英特尔的代工服务业务,并称英特尔是 IT 领域持续发展的关键参与者,其中软件是核心,硬件是确保性能和功能的关键。

近日,在河南郑州举办的2022世界传感器大会上,龙芯中科董事长胡伟武发表开幕主旨演讲,并发布了龙芯2K0500多功能SoC处理器,及其解决方案。

8月24日消息,为了加速先进制程研发,并大力发展晶圆代工业务,今年1 月英特尔宣布将投资逾200 亿美元在美国俄亥俄州建造两座晶圆厂的计划。随着美国《芯片与科学法案》的正式生效,这两座晶圆厂的建设也开始加速启动。但据美联社报导,美国制造业缺工状况严重,英特尔俄亥俄州晶圆厂工程规模庞大,人力需求多达7000人,面临缺工难题。

8月23日,RISC-V领域迎来重大突破。RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技在线举办2022新产品发布会,揭晓两款重磅新品:全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110(JH7110),和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2),推动RISC-V在高性能应用领域渐入佳境。

8月23日消息,半导体市场研究机构IC Insights调整了其2022年全球半导体资本支出预测,预计今年将增长21%,达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降。

8月23日休息,AMD上周在深圳成功举办AMD 赛灵思技术日活动。AMD 高级副总裁、大中华区总裁潘晓明发表了题为《同超越,共成就》的主题演讲,AMD 大中华区销售副总裁唐晓蕾以《自适应计算加速创新落地》为主题发表了演讲。

8月23日早间,第一财经记者从多个信源获悉,华为内部论坛22日下午上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。

8月22日下午,华为内部论坛上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。任正非在文内提到,全球消费能力下降的情况,华为应改变思路和经营方针,从追求规模转向追求利润和现金流,保证渡过未来三年的危机。

8月23日消息,据国产AR眼镜及智能硬件厂商Rokid于18日从销售和供应链处核实的数据显示,Rokid Air销量突破30,000台,打破全球消费类AR眼镜销量纪录。

8月23日消息,随着美联储等主要央行大幅加息,国际地缘政治风险持续上升,全球面临的经济衰退风险也不断加深。在这一背景下,全球芯片市场快速降温,其降温幅度料将超过此前预期。

8 月 19 日,《麻省理工科技评论》中国 AI 创业大赛深圳赛区半决赛在深圳湾科技生态园创新广场发布中心成功举办,本次大赛由南京市人民政府主办,南京市工信局、南京经济技术开发区管理委员会、《麻省理工科技评论》中国、DeepTech 承办。

8月23日消息,据日经新闻近日报导,根据QUICK FactSet针对全球约1.6万家上市企业二季度(2022年4-6月)净利润进行排名显示,全球最赚钱的晶圆代工厂台积电仅排名第14位。