商务部回应美方限制出口高端GPU芯片

8月31日,美国芯片设计公司英伟达称被美国政府要求限制向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰GPU计算芯片A100和H100。对此,中国商务部在9月1日举行的商务部例行发布会上进行了回应。

联电创始人曹兴诚宣布出资2.3亿元推动两项台湾防卫计划

联电创始人曹兴诚:
9月1日消息,晶圆代工大厂联电创始人、联电前荣誉董事长曹兴诚今日举行记者会,宣布其已放弃了新加坡国籍,重新获得中国台湾身份证。会中,曹兴诚高举中国台湾身分证,露出灿烂的笑容,并计划出资10亿新台币推动两个计划,包括“黑熊”和“保乡神射手”计划。

瑞萨将收购印度Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围

2022 年 9 月 1 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,已达成最终协议,以全现金交易方式收购位于印度班加罗尔的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited(“Steradian”),该公司提供4D成像雷达解决方案。根据惯例成交条件,此次收购预计将于2022年年底完成。收购Steradian的雷达技术将使瑞萨电子扩大其在雷达市场的影响力,并提升其汽车和工业传感解决方案的实力。

传谷歌第三代Tensor移动处理将采用三星3nm代工

Pixel 6搭载自研处理器无缘骁龙 高通回应:和谷歌继续保持合作
8月31日消息,根据韩国媒体BusinessKorea 报导,谷歌(Google)已经决定将用于下一代智能手机Pixel 8 系列搭载的第三代Tensor移动处理器,交由三星3nm制程技术来生产,预计将在2023 年下半年正式推出。市场人士表示,谷歌将新一代的Tensor 行动处理器交由三星代工,这预计也将继续加强两家公司在智能手机处理器上的合作。

美国芯片法案生效,台积电或可获得10-20亿美元补贴

台積電。本報資料照片
近期,美国《芯片与科学法案》正式生效,为半导体产业提供了约570 亿美元的资金,根据国外投资机构出具的最新报告指出,台积电美国晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助,约为台积电亚历桑纳州厂120 亿美元资本支出的10~15%。

燧原科技:某自媒体关于创始人赵立东的信息不实

8月31日消息,今日早间,微信公众号“IC TIME”发布消息称,“紫光集团前副总裁赵立东(现为燧原科技创始人兼CEO赵立东)被调查,可能与紫光集团有关。”对此,国产AI芯片厂商燧原科技于今天上午通过官方微信公众号发布声明称该消息不实。

2022年上半年全球半导体并购额达206亿美元

8月31日消息,根据半导体研究机构 IC Insights于8月30日发布的报告显示,全球半导体并购在 2021 年下半年显着放缓之后,在 2022 年上半年又重新开始活跃。到今年上半年为止,已经宣布了四项大型半导体并购交易,每项协议价值在 19 亿美元至 94 亿美元之间,将 2022 年上半年并购总额推高至 206 亿美元 。