环球晶圆董事长徐秀兰:手上长约已维持到2025年!

环球晶圆董事长徐秀兰:长约看到2025年
9月14日消息,全球第三大半导体硅片厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”的展前记者会上表示,即便近期半导体业杂音不断,环球晶圆近期持续签订新长约,手上的长约已维持到2025年之后,价格没有特殊变化,也因长约稳定,整体看来“今年没问题”,目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

英特尔庄秉翰:虚实合璧!三大宏伟目标助力创造更加美好的6G互联世界

英特尔庄秉翰:虚实合璧!三大宏伟目标助力创造更加美好的6G互联世界
近年来,健康一直占据着全球议程的首要位置,且医疗行业数字化发展迅猛,丝毫没有放缓迹象。此外,由于人口老龄化、极端天气造成伤害的风险与日俱增,以及更多潜在流行疾病的发生存在众多可能性,远程医疗将比以往任何时候都更加重要。在此背景下,6G将成为解决这些问题的关键。

Wolfspeed宣布将在美国建造全球最大碳化硅材料工厂

Wolfspeed宣布将在美国建造全球最大碳化硅材料工厂
2022年9月13日,美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍,支持公司长期增长战略,加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用,开启能源效率新时代。

立昂微:子公司金瑞泓微电子将于2023年底形成第一期15万片/月产能

9月13日,立昂微在投资者互动平台表示,公司子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司目前已建成15万片/月(即年产180万片)的12英寸硅片产能,该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线,其中10万片/月(即年产120万片)在抛光片的基础上可加工为硅外延片,上述产能即属于公司2021年非公开发行股票的募投项目。公司在今年3月份收购了嘉兴国晶半导体(现已更名为金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司),嘉兴公司规划产能仍在按计划推进中,预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能,该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线。

向新向远,新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

9月8日,芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题,新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖,共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代,芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局,定义发展新范式,助力千行百业共同绘制“数智”经济蓝图。

OPPO K10x 将于9月16日正式发布

2022年9月13日,全新OPPO K10x于各大电商平台正式开启预售。作为OPPO K10家族的又一新成员,OPPO K10x凭借疾速的闪充体验、持久的续航表现,将成为千元档位极具竞争力的机型。

2021年台湾对大陆投资金额为58.6亿美元,相比2015年已减少47%

2021年中国台湾对大陆投资金额为58.6亿美元,相比2015年已减少47%
9月13日消息,中国台湾地区行政院副院长沈荣津今日出席了经济日报举办的“2022产业战略高峰论坛”,在开场致词时,沈荣津表示,近年来受到中美贸易战的冲突、新冠疫情肆虐等全球性因素,让许多跨国企业的生产跟经营模式面临到挑战,在中国大陆经营的台商也感触很深。面对全球大环境的变动,企业纷纷展开多元布局,以提升供应链的韧性,这也使得企业的投资方向有了新的变化。