日本研发基于木基材料的光刻胶，可满足2nm制程需求
1月24日消息，据日本媒体报导日本两大纸业巨头之一的王子控股（Oji Holdings）正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂（光刻胶），目标是到2028年达成商业化。
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片，效率提升30%
当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
1月23日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
台积电：嘉义地震影响可控，仅少数产线仍在调整
对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。
全志科技2024年净利或将暴涨727.42%
1月23日晚间，国产芯片厂商全志科技发布2024年度业绩预告，预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为1.53万元至1.9亿元，同比增长566.29%至727.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.1亿元至1.45亿元，同比增长1,456.05%至1,951.15%。
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
SK海力士2024年营收暴涨102%，创历史新高！2025年HBM营收将增长超100%！
1月23日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布截至2024年12月31日的第四季及2024年财报。受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨，SK海力士全年业绩创下了历史新高。
2.5亿美元！HTC宣布将部分XR业务出售给谷歌
继2017年以11亿美元将部分手机业务出售给谷歌（Google）之后，HTC于2025年1月23日又宣布将其部分XR业务以2.5亿美元出售给谷歌。
传台积电6万片晶圆报废！
1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。
英特尔前CEO基辛格投资英国AI芯片公司Fractile.ai
1月23日消息，英特尔前任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日通过社交媒体“X”平台宣布，其将成为英国人工智能（AI）芯片新创公司Fractile.ai的种子投资人，显示基辛格在离开英特尔之后，对AI芯片市场依然关注。
汇顶科技：预计2024年净利同比暴涨233.22%-287.75%
2025年1月22日，国产芯片厂商汇顶科技发布了2024年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入43.7亿元左右，同比下降 0.86%左右；预计实现归属于母公司所有者的净利润为5.5亿元
到6.4亿元，与上年同期相比，将增加 38,494.51 万元到 47,494.51 万元，同比暴涨233.22%到287.75%。
三星晶圆代工部门2025年资本支出大砍50%！
据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。
