10月21日消息，电子纸大厂 E Ink 元太科技持续锁定彩色电子纸阅读器市场，今年推出 E Ink Gallery 3 全彩电子纸技术。近日，元太科技参展日本最大 IT 与电子产品展览与研讨会 CEATEC 2022 ，现场展出与夏普显示科技株式会社（Sharp Display Technology Corporation，SDTC）合作的 E Ink Gallery 3；夏普也进一步采用这项技术，预计 2023 年春季推出新款 8英寸彩色电子纸笔记本。
10月20日消息，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。
10月21日消息，据《南华早报》报导，就在美国对中国半导体产业实施新一轮禁令之后，中国方面也开始拟定应对政策。除了中央订立后续发展方针与规范之外，地方政府则扮演了金主的角色，正在加倍加大对中国本土半导体企业的现金奖励和政策支持力度，用以呼应作为中国中央在与美国竞争加剧的情况下，达成半导体产业发展壮大，且自给自足的目标。
10月21日消息，据彭博社援引知情人士的消息报道称，美国拜登政府正在探索新的出口管制的可能性，计划进一步限制中国获得一些最强大的新兴计算技术。
10月21日消息，昨日一则传闻引发A股半导体板块大涨，但就在昨日晚间，长江存储发布“严正声明”，对于该消息进行了辟谣。
英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。
10月20日，芯智讯获悉，由阿里巴巴平头哥贡献的RISC-V移植安卓的代码补丁集合，被安卓AOSP社区收录进系统源代码，成为全球首批RISC-V兼容安卓的正式补丁。这意味着谷歌安卓开启了对RISC-V架构的官方原生支持，RISC-V与安卓两大体系的融合驶入快车道。
近日，从中国移动公布了2021-2022年PC服务器集中采购第二批次标包7-9的集采结果，新华三、中兴通讯、浪潮信息、紫光华山、烽火通讯、神州数码等7家厂商中标。
10月18日，全球光学及光电技术领军者蔡司在苏州工业园区奠基启动“凤栖”工程建设，这是蔡司在国内首次购地自建项目，标志着蔡司在中国本土化进程的进一步深化与扩展。
10月20日消息，据外媒protocol报道，根据美国证券交易委员会的文件显示，甲骨文（Oracle）自2017年成立以来，累计已经向Arm服务器芯片设计初创公司Ampere Computing（安晟培半导体科技有限公司）投入了大约8.5亿美元。
10月20日消息，虽然苹果iPhone 14 Pro系列销售火爆，但是iPhone 14 Plus则销售遇冷。最新的传闻显示，苹果大砍iPhone 14 Plus订单，已有大陆零组件供应商收到要求减量生产七成至九成的通知，这将是历来苹果新机上市最短的时间内，缩减订单最多的机型，主力代工厂和硕承压。
