阿里平头哥发布高能效RISC-V处理器玄铁C908，打造端云一体生态
11月3日，在2022云栖大会上，阿里平头哥发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908。玄铁C908计算能效全球领先，较业界同性能处理器能效提升超20%，更能满足低碳时代的算力需求，可广泛用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景。
阿里云总裁张建锋：未来80%的应用由业务人员开发
11月3日，阿里云智能总裁张建锋在2022云栖大会公布，钉钉上的低代码应用数突破500万，低代码开发者超过380万。张建锋表示，未来80%的应用会由业务人员通过低代码开发。
阿里巴巴算力攻坚新突破：阿里云20%新增算力将使用自研CPU
11月3日，在2022杭州云栖大会上，阿里巴巴公布了自研算力体系新进展，其自研CPU倚天710已经在数据中心大规模部署，并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司，成为中国首个云上大规模应用的自研CPU，实现算力攻坚重大突破。未来2年，阿里云20%的新增算力将使用自研CPU。
算力性价比提升30%！阿里倚天710已大规模应用，未来两年阿里云20%新增算力将采用
11月3日，在2022云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋宣布，倚天710已成功大规模部署应用，成为了中国首个云上大规模应用的自研CPU。未来阿里云将继续扩大自研CPU部署规模，未来两年20%的新增算力将使用自研芯片。
美光宣布量产全球最先进的1β制程DRAM
11月2日消息，美光科技今日宣布，开始为特定智能手机制造商与芯片组合作伙伴提供1β制程DRAM技术的验证样品，全球最先进的DRAM制程节点1β的量产全面就绪，该制程技术将率先用在美光的LPDDR5X移动内存芯片上，最高传输速率将达到8.5 Gb/s等级，同时具备高性能、高位元密度及低功耗的特性，带来全面的市场优势。
环球晶圆三季度业绩创新高！预计半导体市场将在2024年恢复增长
11月2日消息，半导体硅片大厂环球晶圆昨日召开董事会，会中通过截至2022 年9 月30 日止之第三季财务报告，营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！
联发科全新天玑9200发布，性能同比增长25%
11月2日消息，下周联发科即将召开新品发布会，正式发布新一代的“天玑9200”旗舰芯片。近日，疑似天玑9200的AnTuTu跑分曝光，成绩甚至优于苹果M1处理器，而且 GPU 性能似乎也由于苹果A16处理器。但是，伪造跑分结果并不难，需谨慎看待这些消息。
美国持续施压，日本政府开始考虑跟进对华半导体出口管制
11月2日消息，在不久前美国出台对华半导体产业的新的出口管制措施之后，美国就开始敦促其盟国进行跟进。最新的消息显示，日本政府对此已经开始进行了内部讨论，或将采纳部分对华出口管制措施。
台湾面板双虎业绩大跌：友达削减20%资本支出，群创削减10%资本支出！
11月2日消息，近期中国台湾“面板双虎”——友达和群创均公布了糟糕的2022年三季度财报，两家厂商三季度合计亏损了新台币231.72亿元，平均每天亏掉新台币2.5亿元，为近十年来最惨的一季。昨日，群创总经理杨柱祥对外透露，群创已将今年资本支出下修10%至新台币234亿元。对于后续面板市场，群创总经理杨柱祥坦言，“没有比较好的答案”。
AMD三季度营收同比增长29%，预计四季度将同比增长14%
11月2日消息，处理器大厂AMD正式公布了2022 年第三季财报，即便整体营收不如市场预期，但仍有29% 的同比成长，加上预期2022 年第四季与全年营收都将持续有所增长的情况下，使得AMD 股价在美股盘后交易中一度大涨超过6%。
大基金又出手！3亿投向这家A股芯片公司
大基金一期和大基金二期在通富微电（002156）会师了。这在A股半导体上市公司中还是比较少见。
安森美已将美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂卖出
继今年2月，安森美半导体（OnSemi）将其位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde）的晶圆厂出售给Belgan Group之后，安森美近日又将其美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LA Semiconductor。
