台积电10月营收同比增长56.3%，创历史次高纪录
11月10日消息，晶圆代工龙头台积电今日公布了2022 年10月营收，营收金额为新台币2,102.66 亿元，较9 月增加1%，较2021 年同期增加56.3%，再创历史次高成绩。累计前10 个月营收约为18,486.25 亿元，较2021 年同期增加44%，续创新高。
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目顺利开工
11月9日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工仪式在东方芯港集成电路特色产业园云水路1000号隆重举行。
传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂！台积电回应
11月10日消息，据路透社报道，台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3（3nm级）制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。
OPPO登顶CLUE与MUGE，刷新中文自然语言理解与图文多模态双榜记录
2022年11月9日，OPPO语音语义研究部融智团队提出的中文预训练大模型CHAOS ，在中文自然语言理解测评基准CLUE上登顶，以30亿参量同时刷新了CLUE总排行榜、CLUE分类任务排行榜和CLUE阅读理解排行榜的最好成绩。其中在“AFQMC，TNEWS，CSL，CHID1.1”4个赛道的成绩超过了人类识别精确准确度，总成绩距离超越人类表现仅差0.1。
打破国外垄断，地芯科技发布5G超低功耗射频收发机芯片GC080X系列
11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。
英特尔发布首款配备HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU
11月10日消息，英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
高达433量子位元，IBM 新一代量子处理器Osprey问世
11月10日消息，IBM 在量子运算领域又有新进展。近日IBM发布了新一代量子处理器「Osprey」，其拥有433 量子位元，是去年推出的IBM Eagle 处理器三倍多（Eagle 为127 量子位元）。
华虹半导体三季度收入创历史新高！同比增长39.5%至6.30亿美元
11月10日中午，国内第二大晶圆代工厂华虹半导体发布了2022年第三季度财报。根据财报显示，三季度单季销售收入达6.30亿美元，再创历史新高至，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。
IBM发布Osprey量子芯片，拥有433个量子比特
11 月 10 日消息，IBM 在当地时间周三启动了 2022 年 IBM 量子峰会，会上宣布了量子硬件和软件方面的新突破性进展，并概述了其以量子为中心的超级计算的开创性愿景。
德国政府禁止赛微电子收购汽车芯片制造商Elmos
11月10日早间消息，赛微电子发布公告称，北京时间9日晚间，公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5（德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE）。
传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%
11月9日消息，据韩国媒体etnews报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、台湾光罩满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%~25%。
170亿个晶体管！9个全球首发！联发科天玑9200欲拿下这个高端关键市场
11月8日下午，手机芯片大厂联发科（MediaTek）在深圳召开了主题为“冷劲·全速”的天玑旗舰新品发布会，正式发布了年度旗舰5G移动芯片——天玑9200。
