11月12日消息，中国台湾芯片设计大厂敦泰于11日举行法说会，宣布提计存货跌价与呆滞库存损失，金额高达新台币24.97亿元（约合人民币5.7亿元），导致第三季大亏。敦泰同时公布组织精实计划，将裁员约10%至13%，且中高阶主管都减薪。这是IC设计产业进入低潮以来，首度有IC设计厂公布裁员与减薪。

11月13日消息，据彭博社报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已于当地时间周五向员工发出通知，宣布即将裁员。但是格芯并未透露何时以及哪些部门将会受到裁员的影响。格芯的一位女发言人也证实了裁员和招聘冻结的消息，但拒绝透露具体数字。

11月12日消息，台积电总裁魏哲家今日出席中国台湾工研院第十一届院士授证典礼，会后在介绍媒体采访时表示，台积电高雄厂7nm制程将延后，目前先以28nm为主，7nm制程暂时没有改成其他制程计划。

11月12日消息，据中国台湾媒体中央社报道，存储芯片大厂华邦电子董事长焦佑钧今天表示，目前市况不好，中科厂第4 季将减产3 至4 成，高雄厂第2 期1 万片产能建置时程将延后半年。

11月12日消息，奇景光电日前公布了2022 年第三季合并财务报表，及第四季展望。2022年第三季营收2.136 亿美元（约新台币64.31 亿元），较第二季3.12 亿美元（约新台币91.46 亿元）减少31.7%。第三季毛利率36.3%，较第二季43.6% 减少7.3 个百分点。营收及每ADS 盈余优于财测预估，毛利率则符合财测预估。

11月11日消息，目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。