台湾版“芯片法案”来了：半导体大厂研发支出抵减25%，先进设备抵减5%
11月16日消息，据中国台湾地区媒体报道，台湾行政院将会在明日（17 日）通过《产业创新条例》第 10 之 2 条草案，又被外界称为“台湾版芯片法案”。
欧洲三大芯片厂商齐发声：将遵守美对华出口管制，但不会停止在华业务！
11月16日消息，据英国《金融时报》报道称，在近日举办的慕尼黑电子展的CEO圆桌会议期间，意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的CEO均表示，虽然他们遵守美国针对中国大陆的半导体出口限制政策，但并没有计划停止在中国的业务。
高通骁龙8 Gen2发布：CPU性能提升35%，GPU性能提升25%，AI性能提升4.35倍！
北京时间11月16日早间，高通在夏威夷举行了 2022 骁龙峰会，会上正式发布了其第二代骁龙8旗舰移动平台（骁龙8 Gen 2）。与第一代相比，骁龙8 Gen 2在CPU、GPU、AI、影像、音频、网络连接、游戏体验、可信安全等方面带来了全面的提升。
15位大咖领航芯格局！2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕
2022年11月15日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心南宴会厅圆满落幕！
英特尔被判侵犯VLSI Technology公司专利，需赔偿9.488亿美元
11月16日消息，据路透社报道，美国德克萨斯州联邦陪审团于当地时间周二公布了一项判决，认定英特尔侵犯了VLSI Technology公司专利，必须向VLSI Technology 赔偿 9.488亿美元。
OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台
2022年11月16日，美国，夏威夷 —— 今日，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”）出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。
苹果计划将芯片生产从中国台湾转至美国！
11月16日消息，据彭博社报道，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。
海光信息：x86技术授权为永久授权，将不断提升自主可控性
在x86 CPU领域，除了英特尔、AMD之外，国内也有两家国产x86厂商参与其中。其中一个就是海光信息，其于2016年获得了AMD的x86授权，并推出了自研的海光处理器。
苹果宣布iPhone 14系列卫星通信功能正式上线
在9月份的发布会上，苹果就宣布iPhone 14系列支持卫星通信功能，但相比华为Mate50发布就能用上不同，苹果迟迟没有上线。今天凌晨，这个重磅功能终于来了。
比亚迪半导体终止创业板IPO！
11月15日晚间，比亚迪发布公告称，公司董事会会议和监事会会议审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
ASML CEO：High-NA EUV将于2024年出货，每台价格至少3亿欧元！
11月15日消息，综合韩联社、koreatimes报道显示，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）于今日在韩国首尔召开的一场新闻发布会上表示，ASML新一代的High-NA EUV光刻机将于2024年开始发货，每台设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间。
国家统计局：今年1-10月集成电路产量2675亿块，同比下滑12.3%
2022 年 10 月，国内集成电路产量 225 亿块，同比下降 26.7%；1-10 月累计产量 2675 亿块，同比下降 12.3%。
