AMD宣布旗下赛灵思FPGA全线涨价：Spartan 6 系列涨幅高达25%！
11月22日消息，根据业内曝光的一份AMD涨价函显示，AMD将对旗下赛灵思（XlinX）的全线产品进行涨价。
超过美国，中国成2021年有效专利数量最多国家！
近日，世界知识产权组织（WIPO）发布了一份《世界知识产权指标》报告，2021年全球专利、商标和外观设计的知识产权申请量均创历史新高。
大摩：汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美削减Q4测试订单
11月22日消息，近两年来，汽车“缺芯”问题一直持续，不过随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。
台积电1nm晶圆厂将落户龙潭
11月22日消息，据台湾媒体报道，中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示，台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。
三星3nm GAA制程良率仅20%，急找美国厂商合作解决
11月22日消息，据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。
辞任中芯国际副董事长之后，蒋尚义出任鸿海集团半导体策略长！
11月22日消息，鸿海集团今日宣布，即日起延揽蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟负责。希望借助蒋尚义丰富的半导体产业经验，为鸿海全球半导体布局提供策略及技术指导。
传荣耀将借壳在A股上市！ST日海、波导股份接连否认将被借壳！
11月22日消息，近日有传闻称手机品牌厂商荣耀计划借壳于A股市场上市，借壳潜在对象包括*ST日海（002313.Sz）、深城交（301091.SZ）、波导股份（600130.SH）等。受传闻影响，这三只股票近日股价接连大涨。对此，ST日海回应称相关传闻不属实；而波导股份也表示未曾与荣耀手机有过商议，不存在荣耀手机借壳波导股份上市事宜。
芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用
11月21日上午，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用仪式在生产主厂房洁净室内顺利举行。
英特尔芯片代工服务负责人辞职
11月22日消息，据外媒The Register 报道，英特尔芯片代工服务（IFS，Intel Foundry Services ）芯片生产部门的负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认，不过Thakur并不会立刻离开，而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。
联发科：中国台湾半导体产业发展急需三类人才
11月22日消息，据台媒《电子时报》报道，联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示，中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才，包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。
受美对华新规影响？韩国芯片出口大幅下滑29.4%
11月21日消息，今年10月美国商务部对中国大陆祭出了新一轮半导体出口管制措施，导致韩国经济命脉芯片业损失惨重。根据韩国关税厅发布的数据，韩国11月前20天出口额较去年同期大减16.7%，若以品类区分，韩国的经济命脉、作为出口主力的半导体业出口下滑29.4%。
台积电高雄厂正式动工，计划于2024年量产7nm芯片
11月22日消息，晶圆代工龙头大厂台积电21日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于2024年实现量产。
