半导体封测库存去化恐将持续至2023年上半年
12月5日消息，据中国台湾媒体报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存，明年下半年需求或将回温。
突破百年技术限制！中科大利用毫米波＋AI技术实现非接触心电图实时监测：精度大于90%
12月5日消息，据中国科学技术大学官网消息，该校吴曼青院士团队陈彦教授、孙启彬研究员等人实现了基于毫米波雷达的非接触人体心电图实时监测，突破了百余年来心电图仅能通过接触式传感器获取的局限。
苹果公司人才持续流失？近期已有10名副总裁出走！
12月5日消息，近日苹果又有两名副总裁离开。最近一段时间苹果高管接连出走，引发了不少人的担忧。
英特尔计划2030年实现单芯片1万亿晶体管！研发超薄2D材料仅3个原子厚度！
IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。
华尔街日报：苹果要求供应商加速将部分产能出中国大陆
12月4日消息，据华尔街日报报道，受到鸿海集团旗下富士康郑州厂近期动乱影响，苹果正在讨论加速将部分生产线转移出中国大陆的计划，并要求供应商积极地计划将组装产线转移到亚洲其它地方，尤其是印度和越南，并希望减少对以富士康为首的台湾组装厂的依赖。
晶圆代工大厂格芯全球裁员5.3%！
12月3日消息，据外媒CRN报道，圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）将裁员超过800名员工，约占该公司全球约15000名员工的5.3%。
美国正式撤销对孟晚舟起诉！
12月3日消息，据英国媒体报道，在美国检方提出请求后，美国法院当地时间12月2日正式撤销对华为公司首席财务官孟晚舟的“银行欺诈”等罪名的指控，且不能重新提起诉讼。
芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
借助开源RISC-V架构，中科昊芯实现了国产DSP芯片的逆袭
11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。北京中科昊芯科技有限公司在本次论坛上发布了首款基于RISC-V架构的DSP芯片Haawking-HX28027。
未弥补亏损高达14亿，募资30亿的奥拉半导体要如何 “止血”？
近日，宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉半导体”）向科创板递交招股书，拟募资30亿元，海通证券任保荐人。
外媒披露东芝芯片曾遭美国打压内幕
参考消息网12月2日报道土耳其广播电视总台英语国际新闻频道网站11月10日刊发题为《美国是如何阻止日本东芝公司成为第一大芯片制造商的？》的文章，作者是萨阿德·哈桑。
10亿投资、一期15万片！这个第三代半导体企业项目落地扬州
12月2日消息，通货膨胀压力使得车厂成本压力，台湾裕隆日产宣布新年度调涨车价，台湾岛内销售量最好的丰田在与日本原厂全力沟通下，考量到消费者的荷，仅反应成本小幅调涨售价，宣布明年元旦起调涨汽车销售的售价，平均调幅2%。
