传台积电考虑扩大在日本投资，或将再建一座新晶圆厂
12月9日消息，继日前全球晶圆代工龙头台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资，建设二期工程之后，台积电可能也将加码在日本的投资。
OPPO与华为签订全球专利交叉许可协议
2022年12月9日，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）与华为宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。
电子元器件和集成电路国际交易中心成立：中电、深圳华强、香农芯创、华力创通等13家企业参投
12月8日晚间，深圳华强（SZ000062）、香农芯创（SZ300475）、华力创通（SZ300045）相继公告，参与共同发起设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称交易中心）。
台湾半导体封测厂也将赴美建厂？需考虑这三大因素
12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？
搭载骁龙8 Gen2和自研芯片V2，iQOO 11系列让性能和影像加倍强悍
2022年12月8日，未来电竞旗舰iQOO 11系列正式发布，全系搭载第二代骁龙8及自研芯片V2，标配2K E6 144Hz全感屏。iQOO 11系列于2022年年末打造有专业电竞体验的高性能旗舰，为2023年的性能旗舰书写标准答卷。
【中国AIoT产业年会通信网联/智慧园区/智慧工业专题场】智能产业应用落地正当时！
12月7日，“中国AIoT产业年会暨2023智能产业洞察大典”在深圳机场凯悦酒店重磅开幕。本届年会共设有一个主论坛以及通信网联、智慧园区、智慧工业三个专题，同期设置会中展，共吸引500+线下参会者和40万+线上参会者。
张忠谋：全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复
12月7日消息，据日经新闻亚洲报道，昨日台积电美国亚利桑那州厂举办“首批机台设备进厂典礼”，台积电创始人张忠谋表示，随着全球地缘政治局势的剧烈变化，已经彻底改变半导体产业面临的局势，全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复。
OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片
12月8日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。
OPPO CEO陈明永内部讲话：芯片这件事，一定要做好
OPPO创始人兼首席执行官陈明永内部讲话中，再次重申了对芯片产业投入的坚定信心，他提到：“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹，正因为好的芯片很难做，我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”
思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器，赋能工业线阵相机应用
随着制造业转型升级的进一步深入，工业CMOS图像传感器（CIS）将充分受益各产业升级带来的需求扩容。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场出货量为2.52千万颗，在2021年到2027年的预测期内，工业CIS出货量将以近10%的年复合增长率（CAGR）增长，到2027年将达到4.41千万颗。
韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅50%
12月8日消息，据韩国媒体 The Elec 报导，韩国晶圆代工厂产能利用率下降幅度超乎预期，除了专注先进制程的三星，其余大厂产能利用率今年第四季皆大幅下跌，甚至有悲观预测，部分公司产能利用率仅 50%~60%。
知情人士：荷兰拟跟进美国新规，限制向中国出口14nm及更先进芯片的制造设备
12月8日消息，据彭博社引述不具名知情人士报道称，荷兰正在考虑禁止向中国大陆出口制造14纳米或更先进芯片的制造设备。
