传美国已决定将长江存储等35家中企列入实体清单
12月14日消息，据彭博社报道，美国拜登政府计划将包括长江存储在内35家中国大陆企业列入“实体清单”，这将使得些公司无法购买美国的产品及技术，除非获得美国商务部提供的特别出口许可证。
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大
12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。
提升先进封装可靠性，杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料
12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。
RISC-V全球出货突破100亿个，会员同比增长26%
12月14日消息，全球开放标准组织RISC-V International在日前于圣何塞举行的全球 RISC-V 峰会上强调，RISC-V International社区在过去的一年取得了令人印象深刻的增长里程碑和技术进步。
ASML CEO质疑美国要求荷兰跟进对华新规
12月14日消息，据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 的首席执行官温宁克（Peter Wennink）于当地时间周二接受报纸 NRC Handelsblad 采访时，质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。
正能量电子网发布第六届元器件分销大数据报告，聚焦后疫情时代元器件贸易新趋势
2022年12月12日，一年一度的《2022正能量元器件分销大数据应用峰会（第六届）暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳湾1号莱佛士酒店隆重举行，本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英，近千名企业负责人、创始人悉数到场。这也是自新冠防疫“新十条”颁布后，元器件分销行业第一次大规模的线下聚会。
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，满产后可年产200万片300mm SOI晶圆
2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
日本晶代工企业Rapidus与IBM达成合作协议，目标2027年生产2nm芯片
据彭博社最新报导，Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
RISC-V杀向服务器市场！5nm制程，最高192核，性能超越AMD EPYC 7763！
据福布斯网站12月12日报道，芯片初创企业Ventana Microsystems公司在RISC-V峰会上发布了全球首款面向服务器的CPU——Veyron V1。
“万亿补贴”传闻再现，是“小作文”还是确有其事？
12月13日15点多，国外某知名大媒体援引三位消息人士独家爆料称，国内计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。
2021至2023年全球将建84座晶圆厂，中国大陆数量第一
美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新公布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)季度报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
台积电公布将模拟设计迁移到3nm的方法
12月13日消息，据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在 1 和 0 之间切换。台积电的Kenny Hsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。
