
12月13日,路透社援引消息人士的话爆料称,中国计划在未来五年内投资1430亿美刀(1万亿人民币)扶持半导体产业。报道称,这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供,主要面向国内晶圆制造商,用于补贴它们采购国产半导体设备,最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露,该计划最早可能在明年第一季度实施。

据意法半导体 (以下简称ST) 官方微信消息,ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO,Jean-Marc Chery此举意义深远,充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。

12月15日,高德红外在投资者互动平台上表示,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

近日,地平线第三代车载智能芯片征程®5正式通过中国网络安全审查技术与认证中心(简称:CCRC)安全评估并获授IT产品信息安全认证 EAL3 增强级( EAL3+)认证证书,标志着征程5安全架构与功能特性全面符合国家相关产品标准与技术要求。地平线也成为业内首家通过CCRC产品信息安全认证的车载计算芯片公司。

北京时间12月15日晚间,美国《联邦公报》官网发布了美国商务部对“实体清单”增补和修订以及从未经核实的清单(UVL)中删除相应名单的情况。在宣布将对包括长江存储、寒武纪、上海微电子等35家中企以及1家中企日本子公司列入实体清单的同时,还宣布将21家中企列入了“外国直接产品规则”名单。这也意味着这21家中企在无法进口美国公司的产品和技术同时,也将无法进口非美国公司包含美国技术的产品。

北京时间12月15日晚间,美国当地时间12月15日早上8点45分,美国《联邦公报》官网发布了美国商务部对“实体清单”增补和修订以及从未经核实的清单(UVL)中删除相应名单的情况。

12月15日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,韩国本土的半导体和显示材料开发商——石墨烯实验室 (Graphene Lab) 开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩保护膜 (Pellicle) ,有望显著提高ASML的极紫外光 (EUV) 系统生产芯片的良率。

近日《金融时报》对欧洲的半导体制造计划做了详细介绍和分析,认为该地区在芯片制造设备方面仍有潜在优势,但面临技术工人缺乏的问题。

12月15日消息,存储芯片大厂美光宣布,其最新的基于232层堆叠的NAND Flash闪存芯片的SSD模组——美光 2550 NVMe SSD 已正式向全球 PC OEM 客户出货,这也是全球首款采用 200 层堆叠以上 NAND Flash 的客户端 SSD,主要应用于主流笔记本电脑和桌面PC。
2022年12月15日,中国,深圳——OPPO于今日正式发布全新一代折叠旗舰Find N2系列,包括仅有233克的史上最轻横向折叠旗舰Find N2,以及首创3.26英寸、迄今最大外屏的竖向折叠产品Find N2 Flip。Find N2系列通过引领行业的硬件、软件和交互创新,率先实现折叠屏手机体验从“常用”到“重用”的关键进化。
2022年12月14日-15日,英飞凌科技(中国)有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会,旨在展示前瞻性技术,推动低碳化和数字化进程。首届OktoberTech™于2017年在硅谷启动,并在新加坡、东京等区域性创新中心城市相继举办,社会反响热烈,今年是OktoberTech™首次在大中华区亮相。

12月15日消息,据芯片超人报道,美国芯片大厂Marvell于2022年12月5日发布通知函称,由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加,自2023年1月1日起,其产品将涨价10%。