IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出
12月20日，据中国台湾媒体报道，近日，IC载板大厂欣兴电子董事会决议，大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元（约合人民币27.7亿元），下修幅度达14.1%，并调整2024 年长交期设备预订金额。
应用材料宣布“冷场发射”电子束成像技术商用：可实现纳米级分辨率，成像速度提升10倍！
12月20日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布，其开发“冷场发射”（cold field emission，CFE）技术已实现商用化。据介绍，该突破性电子束（eBeam） 成像技术可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷，以加快新一代全环绕栅极闸（Gate-All-Around，GAA） 逻辑芯片，以及更高密度的DRAM 和3D NAND存储芯片的开发和制造。
为降低对中国依赖，苹果供应链正加速向印度、越南转移！
12月20日消息，据彭博社报道称，随着苹果对于供应链弹性要求的提升，苹果供应链厂商正持续加注在印度和越南的投资，使得这两个国家正在成为苹果公司在中国大陆以外的下一个制造中心。
欧盟即将出台能效新规，现有8K电视均不符合标准
12月20日消息，在全球面板市场买气低迷之际，欧盟委员会宣布将在明年3月执行更严苛的能源效率指数计划，按照新的标准，目前市售的8K电视都不符合要求，最严重的情况下恐将被全面禁售，这无疑将重创面板电视及面板厂商。
高通宣布已出货6.5个RISC-V内核！自骁龙865开始就集成了RISC-V微控制器
12月19日消息，随着高通与Arm之间的专利战爆发，高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道，在上周的全球RISC-V峰会上，高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器，截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。
吉利旗下功率半导体公司晶能微电子完成Pre-A轮融资
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
意法半导体发布五款新一代SiC MOSFET功率模组
12月19日消息，意法半导体（ST）今日宣布，再度扩展碳化硅（SiC）产品线，推出了五款新一代SiC MOSFET 功率模组，其涵盖多种不同额定功率，且支持电动汽车电驱系统的常用运作电压。目前新的模组已被用于现代汽车（Hyundai）的E-GMP 电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6 等多款车型。
传小米将裁员6000人，补偿N＋2
12月19日消息，据多位小米员工在职场社交平台脉脉爆料称，小米近期将进行大规模裁员，裁员人数或高达6000人，补偿方案为N+2。
传东芝将被JIP以160亿美元私有化！官方发公开信回应
12月19日消息，日本科技集团东芝近日发布了一封公开信，回应了外界外界对其即将私有化出售的传言，管理层在公开信中告诉股东，一切都还没有决定。
受建厂成本上涨及补贴问题影响，英特尔搁置德国建厂计划
12月19日消息，据路透社引述德国媒体Volksstimme报导称，由于建厂成本上涨及补贴问题，英特尔在德国马德堡建厂的计划出现变数，无法如期在2023年上半年动工。
产能利用率持续下滑，成熟制程晶圆代工大降价！
12月19日消息，据中国台湾媒体报道，受半导体市场持续下行影响，近期晶圆代工成熟制程再掀降价潮。有芯片设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。
传联咏、天钰、盛群接获急单
12月19日消息，据台湾媒体报道，驱动芯片大厂联咏、天钰，以及微控制器（MCU）大厂盛群近期陆续传出获得急单的消息，成为半导体库存持续调整下，少数令市场振奋的消息。伴随晶圆代工成熟制程报价持续修正，有助上述厂商降低成本压力。另外，全球前三大MCU厂商瑞萨电子北京工厂临时关闭，对其他MCU厂商来说可能会迎来转单效应。
