华为与诺基亚续签专利许可协议，还与奔驰、宝马等15家车企达成专利许可协议
12月23日消息，继此前华为与OPPO达成专利授权协议之后，据彭博社报道，华为和诺基亚已就专利授权进行了续约，这表明尽管美国指责华为对国家安全构成威胁并对其施加制裁，华为在网络技术方面继续领先，市场对取得华为下一代通信专利的需求依然强劲。
首颗国产DPU芯片！中科驭数K2成功点亮
12月23日消息，近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是第一颗国产的ASIC形态的DPU芯片。
中国厂商将主导RISC-V产业发展！
近日腾讯也加入了RISC-V基金会成为Premier Members高级会员，使得在RISC-V基金会目前的25家最高级别的Premier Members会员当中，中国厂商的数量达到了14家，占比达56%。
32核服务器芯片龙芯3D5000验证成功
12月23日消息，据龙芯中科官方微信消息，近日，中科龙芯完成了32核龙芯3D5000初样芯片的验证。
半导体寒冬已至，封测厂勒紧裤腰带等春来
12月13日消息，目前半导体产业寒风阵阵，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。
美国ITC裁定Apple Watch侵犯AliveCor专利，或面临禁售
12月23日消息，据美国国际贸易委员会（ITC）当地时间周四确认，苹果具有心电图（ECG）功能的Apple Watch侵犯了医疗设备制造商AliveCor的专利。
传台积电已经拿下特斯拉新一代全FSD芯片大单
12月23日消息，目前全球芯片供需整体上处于供过于求状态，车用芯片是少数供应仍吃紧的应用领域。近期市场传出台积电将取代三星，拿下特斯拉新一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5nm制程生产。外界认为，虽然车用芯片占台积电整体业绩比重不高，但特斯拉新订单具指标性，凸显台积电竞争优势。
全球科技大厂纷纷裁员减薪过冬，台系厂商是否跟进？
12月23日消息，据中国台湾媒体报道，在今年全球通货膨胀、俄乌冲突、疫情等诸多因素冲击之下，全球消费类电子需求低迷，库存去化将延续到明年上半年。包括英特尔、格芯、美光等半导体大厂均已宣布了裁员或是减薪计划。但是，截至目前，包括台积电、联发科、宏碁、华硕等台湾科技大厂，目前正通过弹性调整运营策略来应对市场的不景气，暂不会跟进裁员或减薪。
台积电N3 & N3E工艺技术和成本详解
几周前，台积电在IEDM会上展示了有关其 N3B 和 N3E、3nm级工艺节点的许多细节。此外，台积电宣布将增加其在亚利桑那州菲尼克斯的资本支出，总计向 Fab 21 第一阶段和第二阶段投资 400 亿美元。该工厂将分别生产 N5 和 N3 系列芯片。本报告将涵盖工艺节点过渡、台积电最先进技术的过高成本，以及它将如何显着加速行业向先进封装和小芯片的转变。此外，我们将详细介绍 N5、N4、N3B 和 N3E 的各种间距、特性和 SRAM 单元尺寸。
经济学人：美国制裁之下中国芯片产业发展受阻，撒钱模式或助长腐败
12月22日消息，近日，据经济学人智库（EIU）报导指出，面对美国主导的芯片出口限制政策，中国可以选择的应对措施非常有限，预计无法做出有效反制，至少在短期内是如此。
德州仪器犹他州12吋晶圆厂正式投产
12月22日消息，美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购，是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂，预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。
“数字智能 低碳未来”：英飞凌于线上开展OktoberTech™生态创新峰会！
数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。
