斥资45亿元！OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌
近日，根据东莞市投资促进局官方微信公众号“投资东莞”发布的消息，由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设的OPPO芯片研发中心用地成功摘牌。
三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机
12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF （飞时测距，Time of Flight）技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。
京瓷宣布未来三年97.8亿美元投资计划
12月28日消息，据日经亚洲报道，日本半导体元件及材料大厂京瓷打算在未来三年花费97.8亿美元来进一步扩大包括半导体在内的相关业务，主要用于工厂建设等资本支出，以及研发费用。该投资大约是京瓷过去三年在相同项目上的投资的两倍。
台湾关键耗材及设备厂暂停供货大陆企业！
12月28日消息，据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。
苹果A17处理器将支持光线追踪
12月28日消息，据外媒报道，苹果新一代的A17处理器将会与高通骁龙8 Gen2和天玑9200一样，加入硬件级光线追踪技术。
2022年度GPU发展报告：中国玩家数量激增
近日，Jon Peddie Research（JPR）发布了2022年度GPU发展报告，显示随着市场对AI、高性能计算（HPC）和图形处理需求的增长，GPU供应商数目同样在不断增长，目前已达到了18家。
摩尔线程宣布完成15亿B轮融资！
2022年12月27日消息，摩尔线程通过官方微信宣布成功完成了15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。
智算峰会百度公布两大硬件升级！太行DPU2.0昆仑芯2代已出货数万片
智能算力正在大规模应用和普及。12月27日，在2022云智峰会 | 智算峰会上，百度智能云提出AI原生计算趋势下的的三大预判，包括全面升级的智算硬件体系、全栈融合的智算基础设施以及全域泛在的智算应用场景。面对异构化、规模化、高速化的算力要求，百度持续进行自主创新，带来全面升级的自研DPU百度太行和自研AI芯片昆仑芯，助力智算体系结构持续进化。
传新一轮半导体补贴已将化合物半导体项目排除在外！
12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。
传SK海力士将大幅削减团队！
12月27日消息，据外媒TheElec爆料，韩国存储芯片厂商SK海力士正大幅减少其内部的团队数量，并在最新的组织重组中，任命了较为年轻的高管担任新的团队领导者。
国微芯携“芯天成”五大系列新品亮相ICCAD 2022
12月26日，中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）在厦门隆重开幕，深圳国微芯科技有限公司携“芯天成”五大系列十四款产品亮相此次盛会。 “芯天成”系列五大平台覆盖数字芯片设计后端及制造端，包括理验证平台EssePV（、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台、仿真验证平台、特征化建模平台EsseChar。
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布“全新板级电子设计EDA平台Genesis”
2022年12月27日消息，在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
