博世推出基于IMU的可编程传感器系统BHI360
在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有一流的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。
传戴尔计划将50%产能转移出中国大陆！
1月5日消息，在苹果公司加速将部分供应链从中国大陆转向印度、越南的同时，根据《工商时报》援引供应链最新的爆料指出，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
AMD发布三款锐龙7000系列新处理器：一键能效暴涨47％！
1月5日消息，处理器大厂AMD今天为Zen4锐龙7000系列家族带来了三名新成员，都是型号末尾不带X的标准版，频率、功耗有所降低。
谷歌宣布Android将支持RISC-V指令集
1月5日消息，谷歌在去年12月举行的RISC-V 峰会上正式宣布 Android 将支持 RISC-V指令集。
Arm与高通之间的诉讼，谁将是最大输家？
1月5日消息，据The register报道，Arm与其最大合作伙伴之一的高通之间的诉讼，如果双方不能达成和解，将可能对两家公司造成重大伤害。
台积电3nm晶圆单价超20000美元，苹果A17将首发
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
高通Snapdragon Ride Flex发布：业界首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC
1月5日消息，昨日晚间移动处理器大厂高通(Qualcomm) 于CES 2023展会期间宣布推出了业界首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，进一步丰富了高通骁龙“数字底盘”产品组合。
2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%
1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
三星展示Flex Hybrid面板，可折叠＋可拉伸二合一
1月4日消息，三星显示器在CES 2023展会上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，将可折叠和可拉伸滑动功能结合到了一起，未来或可以应用在智能手机、平板电脑和笔记本电脑上。
汽车芯片仍将短缺，部分功率半导体交期延长至39~64周
1月4日消息，据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
韩国计划扩大投资税收减免力度，芯片业者最高可获25%税收减免
1月4提日消息，据韩国媒体报道，韩国政府最近通过了“韩版芯片法案”（K-Chips Act），决定扩大半导体等“国家战略技术”投资税收减免力度，计划将芯片公司资本支出税收减免幅度提高至25%。
HPE出售新华三49%股权，紫光股份将实现100%控股！
1月3日晚间，紫光股份发布公告称，公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）收购新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）剩余49%股权，股权交割完成后，将实现对新华三100%控股。
